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高通:开放芯片能力助推Grand S与国产旗舰

暂无评论 中关村在线 原创】 作者:
邱鑫
  | 责编:王彬

    北京时间2013年3月29日上午10:30,中兴通讯携手中关村在线手机事业部共同举办中兴Grand S与中兴Grand Memo线上发布会,中兴通讯高级副总裁曾学忠先生、京东商城集团副总裁通讯采销部总经理王笑松先生、美国高通技术公司资深产品市场经理王宇飞先生、以及 杜比实验室大中华高级公关经理谢仰辉女士四位重量级嘉宾亲临现场,与主持人中关村在线总编承健共同见证了中兴Grand S以及中兴Grand Memo的国内首发。

    分别亮相与CES2013、MWC2013两大展会的Grand S和Grand Memo,都搭载了高通骁龙高性能处理器,Grand S拥有四核Android智能手机中最纤薄的6.9毫米机身,而Grand Memo则配备了5.7英寸巨屏。更令人兴奋的是,就在今天上午,全 程关注发布会视频直播,并在受访嘉宾宣布产品正式上市时,登陆中关村商城抢购的网友(限量30位),除了获赠和京东相同的礼包之外(中兴Grand S京东价格为3399元,预定成功即获赠原厂配件礼包:专用翻页皮套、蓝牙耳机以及移动电源),还会额外受赠300元手机话费(需要购买成功的网友在中兴 Grand S板块发布晒机贴方可获得)。想要深入了解中兴Grand S、Grand Memo,想要以超值价格抢到中兴Grand S的朋友,请密切关注本次线上发布会视频直播

高通
美国高通技术公司资深产品市场经理王宇飞

    在2013年开初的CES以及MWC世界性展会当中,中国本土移动终端厂商的亮相给全世界留下了深刻的印象,中兴更是凭借Grand S与Grand Memo两款耳目一新的旗舰机型成为了耀眼的明星,一改往日凭借性价比和依靠运营商的形象。

    美国高通技术公司资深产品市场经理王宇飞先生也参加了此次发布会并且分享了关于高通与中兴合作的相关消息。

对于高端产品 开放芯片能力

    对于这样的改变,作为底层硬件合作商的高通表示,他们非常高兴能支持中国厂商走向世界舞台的雄心和能够推出Grand S这样精彩的产品。

    众所周知高通中国在中国有很多的很有实力的客户,除了提供行业内具备性能竞争力的处理器之外,高通也在给低端客户提供的解决方案设计——QRD,使得终端厂商能够在硬件设计上更加方便,从而将产品快速推向市场。

    相比低端客户的统一解决方案QRD,高通表示对于中兴这种有实力推出高端旗舰产品的厂商,高通更倾向于开放芯片的能力,使合作伙伴能够发挥自己的个性化的能力,提供更好的差异化的用户体验,以此来应对2013年更加注重用户体验的发展潮流。

整合式芯片设计轻量高性能

    在谈到此次Grand S与Grand Memo的超薄设计问题上,王宇飞表示高通的SoC能够在单芯片上面集成众多的功能模块、使得整机的芯片面积进一步缩小,对于整机的超薄设计非常有利;高通不仅提供了硬件芯片上强大的能力和合作伙伴一起来实现超薄的硬件设计,同时给网友提供非常强大的运算能力,用户体验上可以非常的流畅。

从硬件底层对游戏媒体任务优化

    除了硬件性能,高通也在为了保证流畅和体验和合作伙伴一起提供软件的优化——包括在游戏、多媒体各个方面——高通会和杜比,顶级的游戏公司一起合作,针对骁龙处理器提供内容和多媒体能力的优化,使用户能够享受更顶级的用户体验,中兴Grand S就是这种合作的产物。

    最后王宇飞先生也表示希望骁龙处理器在未来有更多的机会能参与像Grand S这样的中国厂商旗舰产品的发布,能够给中国的用户带来更多更好的产品。

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