3G/HSDPA通吃 高通最新单芯片方案诞生

    北京时间2006年11月20日，来自美国的QUALCOMM高通公司正式对外宣布，他们已经成功研制出了能够支持传统的UMTS（3G）网络与HSDPA高速无线数据传输网络的单芯片解决方案。作为美国高通QSC（QUALCOMM Single Chip）家族当中的最新成员，QSC6270和QSC6240集成了GSM、GPRS、EDGE、WCDMA和HSDPA的通讯芯片，基带调制解调器和一个多媒体处理器。由于采用了全新的65纳米制程工艺，因此此颗芯片的耗电量将大为降低。而先进的电源管理技术也将会使手机电池的使用时间得到进一步的提升。根据高通公司的介绍，QSC6270和QSC6240这两种最新型的芯片都将会在2007年的第三季度正式开始出货。

图为美国高通公司研发的最新款UMTS/HSDPA单芯片解决方案QSC6270和QSC6240

  芯片名称：高通QSC6270、QSC6240；
  芯片大小：12毫米×12毫米；
  可管理摄头参数：最大支持300万像素；
  可支持WCDMA频率：800/850/900MHz三频之一，1700/1800/1900/2100MHz四频之二；
  可兼容非3G网络：GSM/GPRS/EDGE 850/900/1800/1900MHz四频；
  可支持铃音系统：72和弦；
  集成传输芯片：USB 2.0数据线；
  可播放音频格式：MP3、AAC、AAC+、eAAC+、MIDI、WMA、WAV；
  可播放视频格式：H.264、RM、WMV；
  可录制视频格式：15帧/秒的3GP动态视频文件；
  可支持的JAVA优化：OpenGL ES 1.0、mobile 3D graphics API.