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    性能升级 iPhone6搭载新A8+M8芯片组合

      [  中关村在线 原创  ]   作者:  |  责编:薄志强
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        本次苹果发布会中发布了4.7英寸iPhone65.5英寸iPhone6 Plus两款产品,两款新机采用了全新的苹果第二代64位A8处理器+M8运动协处理器的新组合。

        A8芯片相比A7缩小了13%、速度提升了25%,其采用了20亿晶体管(相比A7的10亿翻倍)、20纳米工艺制程(A7为28纳米)、图形处理器性能提升50%。

    性能升级 iPhone6搭载新A8+M8芯片组合
    iPhone6搭载新A8+M8芯片组合(图片引自TheVerge)

    性能升级 iPhone6搭载新A8+M8芯片组合
    iPhone6搭载新A8+M8芯片组合(图片引自TheVerge)

        A8芯片性能相比第一代提升了50倍、GPU性能相比第一代提升了84倍。芯片面积由之前A7的102平方毫米降低到了89平方毫米。

        苹果在发布会中再次介绍了WWDC上介绍过的新一代图形技术Metal,“Metal技术为苹果iOS设备带来了主机级别画质”,这是苹果之前所言。本次发布会中苹果称将努力推动Metal应用和游戏,为用户带来更高画质的应用游戏体验,首批Metal游戏将于年底前到来。

        同样,与A8共同协作的是全新的M8运动协处理器,除了收集来自陀螺仪、加速计、方向传感器等信息,还将收集来自新加入的气压传感器的信息。通过新的气压传感器,iPhone6能够不仅统计距离数据,还能够统计高度等数据信息。

    mobile.zol.com.cn true http://mobile.zol.com.cn/477/4778990.html report 902 本次苹果发布会中发布了4.7英寸iPhone6和5.5英寸iPhone6 Plus两款产品,两款新机采用了全新的苹果第二代64位A8处理器+M8运动协处理器的新组合。A8芯片相比A7缩小了13%、速度提升了25%,其采用了20亿晶体管(相比A7的10亿翻倍)、20纳米工艺制程(A7为28纳米)、图形...
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