苹果iPhone6和iPhone6 Plus刚刚首销后,ifixit便对两款机型做了拆解,让我们看到了其内部构造。目前ChipWorks带来了更细致的内部芯片的剖析图,让我们能够更深入的了解其芯片细节。(图片引自ChipWorks。)
iPhone6主板
后置摄像头:标签上字符为DNL432 70566F MKLAB,这个细节没有ifixit的拆机细致。
接口细节。
苹果A8 APL1011芯片
高通MDM9625M LTE基带
红:TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315滤波器。蓝:Skyworks(美国思佳讯)77802-23射频芯片。黄:Avago(安华高)A8020 KA1428 JR159芯片。绿:Avago(安华高)A8010 KA1422 JNO27芯片。
红:高通WTR1625L射频收发芯片。绿色:高通WFR1620芯片;黄色:高通PM8019电源管理芯片。
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苹果iPhone6和iPhone6 Plus刚刚首销后,ifixit便对两款机型做了拆解,让我们看到了其内部构造。目前ChipWorks带来了更细致的内部芯片的剖析图,让我们能够更深入的了解其芯片细节。(图片引自ChipWorks。)...
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