不久前金立ELIFE S5.1的发布震惊全球,它以5.15mm的机身厚度成为当时全球最薄的智能手机,并获得了吉尼斯世界纪录的官方认证。但更令人惊叹的是金立ELIFE S5.1在如此纤薄的机身厚度下保持了摄像头模组的不凸起设计。
金立ELIFE S5.1背部摄像头不凸起
如今手机摄像头的工艺越来越复杂,而另一方面手机的厚度在逐渐降低,二者的难以妥协就导致了目前市面上很多智能手机的摄像头都采用了高出机身背部面板的“火山口”式设计,而这显然会破坏机身背部的整体美观。金立ELIFE S5.1虽然只有5.15mm的机身厚度,但800万像素后置摄像头与背部面板完美契合无任何凸起,保证了设计的美观。
当然除了摄像头的平滑设计外它的硬件配置也丝毫不弱:4.8英寸720p屏幕采用的是三星AMOLED面板,500万像素前置+800万像素后置的拍照组合,加上1.2GHz骁龙MSM8926四核处理器,整体配置足够出色。关键时刻怎能凸?金立ELIFE S5.1完全可以满足外貌协会的挑剔要求。
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