推动移动变革 高通骁龙全系将支持LTE-A

    中关村在线消息：今天联想的Tech World大会如火如荼的召开，紧接着下午又是一加手机氢OS的发布，但其实下午还有一场对行业充满重要前瞻意义的——Qualcomm美国高通先进无线技术分享会。“载波聚合技术，将会是中国LTE的下一步。”

Qualcomm高级副总裁罗杰夫作主题演讲

    Qualcomm高级副总裁兼大中华区首席运营官罗杰夫（Jeff·Lorbeck）出席了此次分享会，并做了主题为“连接推动移动变革”的演讲。早在2002年——2003年间，罗杰夫就曾受公司的派遣在中国北京任职，如今他和他的家人已经在上海生活工作了3年，对于中国的无线技术发展，他知之甚详。

载波聚合——中国LTE的下一步

    什么是载波聚合呢？它能够提升网络速度，带来更好的连线品质，带给用户更好的体验，它不仅是LTE-A网络的一部分，也是迈向5G技术的重要里程碑。载波聚合目前已经成为最新、最畅销的LTE智能手机和平板电脑的主要特征。

    罗杰夫指出，中国接下来将要涉及到的载波聚合技术，将会使现有的智能手机下载速度获得3倍的提升，上传速度或者2倍的提升。并且他也告诉我们Qualcomm今年的骁龙系列各层级平台均将支持2G/3G/LTE-A这一先进的连接技术，包括如下图所示的骁龙810、骁龙620/618、骁龙425以及骁龙210。

2015年骁龙产品路线图

    Qualcomm的目前已经发展到了三代载波聚合技术，并且处于行业领先地位。这一极致的LTE技术除了能获得最高达3倍提升的下行速度和最高达2倍提升的下行速度外，在人们比较关心的功耗方面，也获得了最高达40%的降低。

三代载波聚合技术

    除此之外，在此次发布会上Qualcomm也提到了改变现有WiFi连接的MU-MIMO技术，它变现有的单用户MIMO为多用户MIMO，并且能在现有带宽基础上，让单个终端的吞吐量提高2-3倍。也就是说这一技术能帮助实现网络容量的最大化利用。Qualcomm指出，2015-2016年，行业整体将向MU-MIMO进行过渡。

MU-MIMO提升单个终端吞吐量2-3倍

    并且在现有802.11ac的WiFi连接技术基础上，Qualcomm也做了补充，提出了传输更快的802.11ad解决方案，它的应用环境包括P2P游戏以及内容分享、售卖点服务、不同终端的跨屏幕对接、4K视频以及游戏的云端存储等。

骁龙425将于今年下半年上市

    在会后的群访上，罗杰夫告诉媒体，骁龙425系列产品将会在今年下半年上市。全程都是用英文回答媒体提问的他，在提及骁龙425时，说了一个很清晰的中文——“性价比”。骁龙425将采用低成本的架构，但体验上一点儿也不低端，将支持最高达300Mbps的LTE-A Cat 7，以及802.11ac和MU-MIMO连接技术。

    罗杰夫指出，连接是万物互联的基础，Qualcomm在智慧城市、智能家居等诸多领域都有投资，他们认为，预计2018年非手机物联网终端出货量将达到50亿台以上。与此同时，在此次分享会上，我们也得知首款宣布商用的Cat10调制解调器——Qualcomm 骁龙 X12正在出样，预计今年上市。