7月23日，小米科技联合大唐电信旗下联芯科技在京主办“冉冉中国芯 国产芯片发展研讨暨联芯科技产品沟通会”，联芯科技向我们展示了最新取得的技术成果与市场成绩，并作为中国芯的领军企业透露了其未来发展路径，而作为合作方的小米科技董事长兼CEO雷军也表示采用联芯科技LC1860处理器的红米2A目前出货已经突破500万台。
大唐电信科技产业控股有限公司董事长、总裁真才基
联芯科技LC1860采用28nm工艺，支持LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，具备“4G+28nm”的特性，可以帮助终端客户实现从3G到支持全球LTE的4G制式的无缝迁移。
联芯科技LC1860开发板
LC1860于2014年第三季度正式上市，是国内首颗面向公开市场商用的28nm 4G SoC芯片。LC1860采用业界领先的软件无线电技术SDR，无论是技术先进性还是创新上，LC1860都堪称首屈一指。此外LC1860采用4+1核CPU Cortex A7架构、双核GPU Mali T 628、Trustzone安全架构，被多家客户广泛采用，红米手机2A便是其中之佳作。
红米手机2A
沟通会上小米公司董事长兼CEO雷军表示：“小米公司在联芯科技LC1860芯片的支持下，打造了硬件性能和性价比都非常出色的红米手机2A，让大家用不到500块就能享受到4G智能手机的方便实用。小米决定推出红米手机的初衷就是打造物美价廉的国货千元智能机。小米希望与联芯科技以及其它供应链合作伙伴一起，进一步紧密合作，打造品质一流的新国货。”
小米公司董事长兼CEO雷军
此外来自联芯科技的钱国良表示，联芯科技LTE Cat9/10通信制式的八核64位芯片产品已进入产品布局阶段，明年制程工艺上将达到14nm的水平。
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