上周苹果iPhone SE进行了首销，关注度比预想高出很多，预定量也达到340万，当然即便如此，这毕竟这对于已经有苹果iPhone 6及以上iPhone手机的用户来说，也构不成太大吸引，而且不少安卓厂商当前也对小屏处于观望的态度，且看苹果能不能“唤回”小屏潮。此外三星Galaxy A9高配版上市，6英寸大屏加上4GB RAM运行内存以及5000mAh容量电池吸引力或许更大；而华为传出下半年将要发布的Mate S2将配双曲屏，看样子曲面屏将逐渐成为主流。
苹果iPhone SE全程拆解
苹果发布了几乎是智能手机史上的第一款复刻产品iPhone SE，论长相它和iPhone 5s完全可以用双胞胎来形容，但二者的硬件配置却相去甚远，让人觉得非常神奇。那么在机身内部，到底发生了什么呢？这次我们就把它拆开看看。
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机身拆解：
由于iPhone SE机身模具的结构和iPhone 5s完全相同，故而拆解的方式和过程也基本类似，首先还是卸掉底部的两颗螺丝，就可以通过吸盘将前面板向上打开。不过在实际操作中由于前面板的卡扣比较紧，我们又请来了撬棍才终于成功打开。
5S的外观6S的芯 苹果iPhone SE拆解
前面板主要是屏幕、前置摄像头、传感器以及Touch ID的模组，它们都是通过排线和主板相连，在拆除了这些排线之后，我们便可将其分离下来，即如下图所示。
屏幕和机身主体
背部拆解：
接下来是拆机身，主要的两大块是主板和电池，不过机身结构相当复杂，苹果为了维持机身各部分的稳定用了相当多的螺丝，有明有暗不能一目了然，我们还是决定遵循从易到难的原则逐步拆解。首当其冲的就是后置摄像头，卸掉螺丝和排线之后就可以取出，iPhone SE的摄像头规格和iPhone 6s相同，都是1200万像素，单像素1.22微米，CMOS由索尼提供，镜头则出自大立光之手。
主摄像头
然后是电池，电池本身很好拆，不过由于它是通过易拉胶贴在背壳上的，找到可以拉扯它的头部费了我们好一番工夫。iPhone SE的电池规格是3.82V 1624mAh，由惠州德赛电池生产，容量相比iPhone 5s有些变化，不过体积几乎一致，是否可以通用则有待进一步验证。
电池
接下来是主板，将所有能看见的螺丝钉都卸掉之后，就可以将主板撬下来。iPhone SE的主板还是我们熟悉的长条双面主板，不过由于屏蔽罩是焊死的，给我们造成了相当大的麻烦，只能通过暴力破拆的方式。按照先易后难的原则，我们决定最后再去搞它。
主板正面
主板背面
此后是扫清机身剩下的一些元件，首先是右下角的扬声器，个头比较大，和5s比也没什么变化。
扬声器模组
在它旁边从左至右是3.5mm耳机接口、主麦克风以及lightning接口，它们彼此相连就被一块取了下来。
耳机接口、数据线接口
左上角还有一个元件，学名叫振子，就是机身振动功能的源头，卸掉钉子之后也可以比较容易地取下。
机身振子
这样背壳内部的主要元器件就都取下来了，回头看看背壳内部我们发现原来SE的苹果logo是镶嵌进机身上的，和5s不同，看来SE外观上的细小改变，其原因还是要比我们此前所预计的更复杂。
镶嵌机身内的苹果LOGO
前面板拆解：
拆完机身背部，前面板的末日也随之来临，我们的第一个目标是下方的home键也就是touch ID，需要注意的是SE的touch ID并没有升级，仍是和5s一样的第一代产品。
Touch ID模组
之后是显示屏上方的诸元器件，最先被拆下来的是听筒。
听筒
接下来的是前置摄像头和其他传感器，和下部接口们一样都是彼此相连的就一块被拆了下来。需要注意的是SE的前置摄像头同样没有升级，仍是和5s一致的120万像素iSight摄像头。
前置镜头
主板拆解：
最后轮到难啃的主板，我们为此动用了撬棍、镊子和钳子才终于攻破屏蔽罩防线，让其内部芯片一览无遗。主板正面最引人瞩目的就是A9处理器，是和2GB海力士LPDDR4内存封装在一起，上面涂了一些石墨粉材料做均热，需要擦一擦才能看到芯片上的。
苹果A9双核处理器
正面的其他部分就是各种排线接口、nano sim卡槽和网络相关的芯片，其中比较大的是高通MDM9625M基带芯片，这和iPhone6的配置相同，它右边是与之配合的高通WTR1625L射频收发器，再往右的黑色小家伙是高通QFE1100 Envelope Tracking芯片，负责改善通信效率和功耗。左下角白色的是Skyworks SKY77611四频段功率放大器。
高通系列芯片
1610A3充电IC
其他主要芯片分布在主板背面，其中个头最大的是东芝16GB闪存芯片，在它右边的大家伙是TDK EPCOS D5255接收模块。其他密麻排列的芯片型号则如图所示。需要注意的是这次SE的音频芯片配置是和6s一样的Cirrus Logic 338S00105和338S1285，考虑到5s仍是目前被认为音质最好的iPhone，这种改变值得商榷。
16GB闪充
音频芯片
iPhone SE拆解全家福
总结：
到此拆解完成，可见iPhone SE和iPhone 5s的内部结构还是有着相当高的同步率，元器件的升级改换并没有影响到其机身和主板的布局，但我们还是发现了一些很有意思的改变，比如背部苹果logo的组成，尽管它们并未造成什么值得一提的影响。总之，iPhone SE从外到内都似曾相识，这对于5s的换壳伪装作业极为有利，建议有意入手的消费者擦亮双眼，尽量选择正规靠谱的渠道购买。最后附上一张零件全家福。
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