中关村在线消息:9月份,苹果将召开秋季新品发布会,发布iPhone7(新iPhone)已经是板上钉钉的事了。随着发布会的日益临近,有关于iPhone 7的消息爆料频频,此前我们见到最多的谍照都是iPhone 7的背影;现在终于有了新爆料,今天下午,有疑似iPhone 7的工程主板图被曝出,元器件位置变化很大。
疑似iPhone 7 PCB主板(图片引自新浪微博)
微博网友“GeekBar品牌创始人磊哥”今天下午发出疑似iPhone 7的工程主板图,从曝出的图片来看,iPhone 7主板整体相比于iPhone 6s没有大的变化,这也从侧面验证iPhone 7的外观变化不大;但是在元器件的设计上变化颇多,最为明显的就是A10处理器发生变化,A10处理器变大了,这或许在散热方面能够起到良好的效果。
此外,基带CPU似乎上移,与CPU排列在一起;屏幕排线底座位置设计也发生了改变;iPhone 7主板将采用EMI电磁屏蔽技术,这使得内部元器件的布局可以更加紧密,为iPhone 7变得更薄带来可能性;随着发布日期的临近,有关于iPhone 7的消息会越来越多,感兴趣的朋友不妨关注我们的持续报道。
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