中关村在线消息：如今上游硬件厂商对于智能手机终端制造商的重要程度在加强，很多智能手机制造商都直接采用上游硬件厂商推出的便捷性方案，更便于自己推出新的智能手机，降低研发周期和成本，所以我们可以看到很多手机的很多方面都在受到核心硬件的优化等影响。近期iFixit对谷歌Pixel XL进行了拆解，其中便可以看到硬件的集中来源，高通供应的部件依然很以往一样占据多数。

    从具体内部硬件来看，谷歌Pixel XL采用了来自HTC的电池、来自高通的PM8996、WTR3925 LTE RF转换器、WCD9335音频解码、RF360动态天线匹配调谐器（QFE2550）和Quick Charge 3.0集成电路SMB1350，来自Skyworks的四频功率放大器模块（SKY77807），来自三星的KLUBG4G1CE 32 GB闪存和K3RG2G20BM-MGCJ 4 GB LPDDR4移动DRAM，来自NXP的TFA9891智能音频放大器等。

    最终iFixit对谷歌Pixel XL可维修度给出了6分的评分，意味着这款手机拆解难度较大，维修难度较高。

    （图来自iFixit。）