中关村在线消息:对于今年上半年问世的LG G5,我想除了搭载骁龙820及2K分辨率屏幕等显著特征之外,大家对其中最深刻的印象就在于模块化的理念。得益于这种设计理念,LG G5可以“外接”很多设备以达到在某个方向更强的功能。而明年年初,不出意外LG G6则会亮相,据悉新机将搭载无线充电及防水功能。
LG G5采用模块化设计
关于LG G6的猜测,此前已经有过不少传闻。甚至外媒还断言称LG G6将支持比三星目前已有的虹膜识别技术更为先进、成熟的虹膜识别模组。不过对于三星一直视为“看家本领”的无线充电技术以及S7系列的防水功能真的会在G6身上得以实现吗?
消息称,与三星所使用胶带的方式不同,LG G6将采用成本更高的粘合剂以达到防水功能,而这一功能的实现势必会对可以轻易拆解的模块化机身形成一个严峻的挑战。目前,这一功能仅在日本市场的呼声比较高,LG G6是否会针对日本市场推出防水版本的手机,尚且未知。
除了无线充电及防水功能,LG自己的智能支付系统LG Pay也将随着新机一同亮相,据悉LG Pay在技术上可以同时支持NFC以及MST,而以磁性安全传输技术为基础的MST可以支持更多商店所使用的POS机。关于这款新机最终的消息,我想还是要等到明年年初的MWC大会上再一同揭晓了。
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