据韩媒businesskorea报道，三星电子正在计划重组LSI也就是半导体部门，将设计与生产两部分分开，也就是将原有的晶圆工厂业务剥离；丢失下一代iPhone处理器订单可能是引发三星电子考虑这一分拆的原因。
专注芯片研发 三星半导体或剥离晶圆工厂
目前三星电子的半导体部门由SoC业务团队、CMOS业务团队、晶圆制造业务团队和支持团队组成，据业内人士的消息，三星正在考虑将前两项业务整合为类似高通那样仅专注芯片研发的fabless无晶圆厂模式，没有了三星属性的工厂也能进一步拿到外部订单扩充自身实力。
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据韩媒businesskorea报道，三星电子正在计划重组LSI也就是半导体部门，将设计与生产两部分分开，也就是将原有的晶圆工厂业务剥离；丢失下一代iPhone处理器订单可能是引发三星电子考虑这一分拆的原因。专注芯片研发 三星半导体或剥离晶圆工厂目前三星电子的半导体部...
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