防水是大趋势 16年十大做工优秀手机盘点

     去年底，荣耀发布由华为“2012实验室”历时4年研发的概念手机——荣耀Magic，向我们展示出华为的研发功力。荣耀Magic采用很多目前未应用的创新技术，如八曲面设计、“双”双摄像头以及“人工智能”。一款致未来的产品，内部究竟有哪些秘密呢？

八曲面屏外观惊艳，极像鹅卵石

机器的内部设计同样十分紧凑，而且边角采用非常厚的加厚处理

 
与Mate 9的主板一样，该主板设计十分紧凑，芯片密度极高

拆解全家福

        从外观设计上，荣耀Magic把八曲面设计足够惊艳，在加厚中框的保护下，机身整体硬度很高；在内部布局上空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内放置四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；在散热方面，芯片加入散热硅胶、主板/电池整体加入散热石墨贴纸，以此保证机身的温度处于适宜的温度；另外，主板芯片集成度很高，近一步为机身内部节省空间；总体来看，荣耀Magic已经处于国产手机第一梯队的设计水准。

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