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    防水是大趋势 16年十大做工优秀手机盘点

      [  中关村在线 原创  ]   作者:胡永彬   |  责编:胡永彬

         去年7月底,金立在北京推出了两款主打极致安全的新机——M6和M6 Plus。两款产品不仅拥有不错的硬件性能,更重要的是首创了在智能手机中加入独立安全加密芯片,这意味着该产品将会有更高的安全性能。

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    自从去年金立换了logo,整个机身设计的风格感觉是柔中带刚

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    机器内部大面积覆盖石墨散热贴


    防水是大趋势 16年十大做工优秀手机盘点
    主板采用铜片加散热硅脂的高效散热方案


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    双电池设计是该机的一大亮点,另该机具备6000mAh超大容量


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    拆解全家福

          我们发现金立M6 Plus不仅在性能、屏幕、外观等方面做到出色,而且将手机安全提升到一个新高度,硬件加密与软件加密相结合,为金立M6 Plus带来极高的安全保障;除了之外,通过拆解也让我们看到金立M6 Plus在做工方面的的用心之处。后壳经过加厚处理,主板、电池等部分均加入导热石墨贴纸,在一些产生热量大的芯片上加入了散热硅脂,总体来看,金立N6 Plus“外表”和“内芯”都很安全。

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    mobile.zol.com.cn true //mobile.zol.com.cn/625/6250817.html report 776  去年7月底,金立在北京推出了两款主打极致安全的新机——M6和M6 Plus。两款产品不仅拥有不错的硬件性能,更重要的是首创了在智能手机中加入独立安全加密芯片,这意味着该产品将会有更高的安全性能。自从去年金立换了logo,整个机身设计的风格感觉是柔中带刚机...
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