中关村在线消息：芯片的制造工艺这么多年一直都在稳步进步。从28nm到22nm，16nm，14nm等。最近有消息称台积电正在测试7nm制造工艺，预计于2018年上半年实现大规模量产，当前已经吸引不少公司的注意。
台积电发飙 全球首款7nm芯片2018年完成
据了解，台积电并不是独立此次7nm芯片的研发制造，而是联合ARM、Xilinx、Cadence三家厂商采用台积电7nm FinFET工艺，共同制造一款CCIX(缓存一致性互联加速器)测试芯片，2018年第一季度完成流片。
7nm将是台积电的一个重要节点(10nm仅针对手机)，可满足从高性能到低功耗的各种应用领域，值得注意的是7nm制程的应用将会使芯片的功耗降低60%、核心面积缩小70%，也就意味着未来基于此制程的设备将会更加小巧、续航能力也可以大幅提升。
除了台积电正在研发7nm芯片外，三星近期也正在加速研发7nm处理器，手机芯片可能在明年会进步到一个非常先进的地步，让我们拭目以待吧。
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