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    金立M7拆解首发:探旗下首款全面屏做工

      [  中关村在线 原创  ]   作者:胡永彬   |  责编:胡永彬

    金立M7拆解首发:探旗下首款全面屏做工

            拆解继续,我们现在需要分离主板,所以首先需要断开主板上的所有连接器以及螺丝。首先,我们先用绝缘撬棒将指纹连接器旁的三个连接器断开,它们分别连接按键模块,底部PCB以及屏幕显示模块。

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            随后卸去主摄像头连接器固定盖板的一颗螺丝,前置摄像头固定盖板的一颗螺丝以及固定主板的两颗螺丝,至此,主板上所有的螺丝便都卸去了。

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             在主摄像头盖板底部发现主摄像头的两个连接器。

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           接着将这里的同轴线断开。

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           此时主板上所有与机身固定的“牵绊”都已经分离,我们便可以取下主板了。

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            主板背部的相貌被我们“解锁”,如同正面,元件的密度依然很高,屏蔽罩甚至已经触碰到了主板底部边缘,可见设计者在主板的空间利用上是下了功夫的。

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           利用绝缘撬棒断开主摄像头的两个连接器,随后将其取下。

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             接着,掀开前置摄像头连接器上的静电贴。

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            在静电贴上面还有一条同轴线阻挡,所以断开同轴线的两个端点连接器。

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           最终便可以断开前置摄像头连接器了。

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            主摄像头的两枚双摄分别拥有1600W像素F1.8大光圈,而另一颗辅助摄像头像素也达到了800W,值得注意的是它并不参与成像,只负责虚化识别。主摄像头具备多帧降噪2.0技术,以及HDR拍照引擎2.0。前置摄像头像素同样为800W。

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            随后掀开主板正面的屏蔽罩,便可以看到联发科P30芯片了,代号MT6758V,旁边则是三星6GB LPDDR4X内存,推测64GB闪存应该是叠层封装在它下面的。两个芯片表面都覆盖有散热硅脂。

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           主板的另一面还有电源管理芯片以及RF芯片等,在这里我就不一一介绍了。

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           在主板背部,防滚架一直延伸到听筒的位置,不仅用于提升整机的结构强度,也是为了给后面的屏幕做支撑。可以看出,前置摄像头以及听筒都已经做到了极限靠上的位置,所以想要再压榨正面空余的空间给屏幕,那就只能是在硬件创新上下功夫了,然而这显然是不具备核心技术厂商的软肋所在,所以我们才很难看到真正能将手机的额头或者下巴取消的厂商,能消除一边便已经算是领先了。

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            机身侧边的按键微动采用了平衡杆设计,按键周围还有一圈密封泡棉,看来该机在密封性上还是有局部考量的。

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           顶部拆的差不多了,接下来我们再来拆解底部的模块,首先是将能够看到的所有螺丝卸去。

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            接着,掀开第一层——扬声器模块。

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            扬声器的发声单元体积较大,共鸣腔的腔体体积尚可,总体的音质表现较好。

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           卸去扬声器模块后,便可以看到底部PCB模块。

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    首先将底部PCB上所有的连接器断开,包括同轴线连接器以及主板主板排线连接器。

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            取出底部PCB后可以看到振动模块,耳机接口都集成在一起。

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            底部PCB的背部没有设计核心元件。


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            以上是关于金立M7产品评测的报道,有关金立M7的外观、屏幕、拍照、续航、性能等后续内容,请持续关注中关村在线关于金立M7评测的报道。

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