中关村在线消息：11月26日金立将举行新品发布会，据称将发布八款全面屏手机，金立M7 Plus是其中之一。此前爆料大神@evleaks曾曝光了该机的真机照片，并透露该机可能会支持无线充电，现在@充电头网在微博上证实了该机将支持无线充电的猜测，并指出该机搞不好还会支持隔空充电。
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从详细信息来看，@充电头网在实测之后表示：“金立M7 Plus的无线充电最高竟然直接飙到16W，应该是用了Qi标准最新的1.2版本，可能还会支持隔空充电。”
从目前来看，无线充电的普及速度很慢，远不及有线充电，充满速度慢是主要原因之一。但如果金立这款全面屏旗舰M7 Plus的无线充电速率真能达到16W的话，或将为无线充电打开新的一扇门。
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根据此前被曝光的消息，金立M7 Plus采用6.43英寸的三星AMOLED全面屏，背面为牛皮材质与金属材质，商务气息浓厚。手机背后有平行双摄机指纹识别模块。一起期待下11月26日的金立新品发布会吧。
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