中关村在线消息:11月26日金立将在深圳举行冬季发布会,金立将发布覆盖高中低端市场的8款全面屏新品,从此前曝光的消息来看,本次发布会上高端全面屏新机的主角将是金立M7 Plus,今天该机正式亮相工信部,下面一起来看下其证件照。
从上面几张图可以看到,金立M7 Plus跟之前曾曝光过的真机谍照并无二致,该机采用全面屏设计,后置指纹识别,后置双摄,机身背部采用真皮材质,高端大气。
另外,从之前在跑分网站GFXBench曝光的消息来看,金立M7 Plus屏幕尺寸应该在6英寸以上,18:9比例,处理器为高通骁龙660移动平台,内存6GB,机身存储64GB,摄像头为前置800万+后置1600万组合。价格应该在3000元以上。
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