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    现在还没换机 不如等明年这些新技术手机

      [  中关村在线 原创  ]   作者:杜宏灿   |  责编:席龙飞

    处理器方向:骁龙845继续领跑 三星Exynos 9810毫不示弱

        根据高通官方最新发布的消息称,该公司将于12月5日夏威夷举办第二届Snapdragon技术峰会,并展示高通Snapdragon移动平台新技术,以及多项即将发布的技术与进展,编者推测新一代的骁龙845处理器或将在此次峰会上正式亮相。知名博主i冰宇宙也在此前爆出了收到的于今年12月召开的骁龙技术峰会邀请函。

    现在还没换机 不如等明年这些新技术手机 骁龙845规格及科技博主i冰宇宙的发布会邀请函

        据了解,骁龙845将会在Kryo处理器架构、Adreno图形架构、LTE基带、ISP图像处理单元(增强型景深感应)等方面都进行了全方面的升级。此外,还有业内人士爆料称,骁龙845处理器仍将采用三星10nm LPE工艺,大核架构基于Cortex A75打造,GPU为Adreno630,集成1.2Gbps的X20基带。至于Geekbench 4单线程得分会在2600-2700分之间,相比较于骁龙835处理器大约有约25%的提升。

        按照往常推测,预计首批搭载高通骁龙845处理器的手机预计将会在2018年年初发布,也就意味着三星Galaxy S9小米7都有首发的可能。

        同样,作为骁龙多年的实力对手猎户座最近也有动态,在近日全国十分重要的三大科技展会(CES、MWC、IFA)之一的CES,释放出了一份CES2018创新大奖名单。让人颇感意外的是,三星下一代旗舰级芯片Exynos 9810目前尚未发布,就获得了这一奖项。在项目“嵌入式技术”(Embedded Technologies)中,三星Exynos 9810和英特尔酷睿i9-7980XE处理器等5个产品获得了此奖项。

    现在还没换机 不如等明年这些新技术手机
    三星Exynos 9810

        在名单详情中,CES公布了一些关于三星Exynos 9810的一些参数信息:采用第二代10nm工艺(之前的8nm、7nm传闻被否认,考虑到三星和高通的代工关系,骁龙845最终有可能同样延续10nm)内置第三代自研核心(或称作Exynos M3),升级的GPU(应为ARM Mali-G72,具体核心数未知),整合业内首款支持6CA的千兆级LTE网络基带。

        此外,该页面还标有“TE, LVCC, Central Hall, Booth #15006”的地址信息,说明三星Exynos 9810将会在CES2018上正式展出,届时应该会披露详细的参数信息。不出意外,将于12月4日发布的高通骁龙845也将会一同亮相,高通、三星将迎来同台竞技。

        根据之前消息,Exynos 9810将会成为三星首款全网通芯片,并且将会由明年2月MWC发布的Galaxy S9全球首发。虽然此前信息称,国行三星盖乐世S9依然采用骁龙845,但据称三星已经开始考虑是否在国行上使用实际体验更好的Exynos芯片,不管采用了骁龙845还是三星Exynos 9810,我们都将拭目以待。

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