No.4：SLP主板堆叠技术（已上市，未普及）
值得期待度：★★★★
18年普及范围：★
细心地网友会发现我每一项文字主题都会用一个特定颜色来标记，而对于SLP主板堆叠技术我选择的颜色是黑色，因为我觉得它够黑 科技。什么是SLP主板堆叠技术呢？其实就是将多块主板摞在一起，并且通过先进的焊接工艺将两个主板对应的若干个引脚焊接在一起，从而让两个主板的电路相通，仿佛是架了若干直梯的多层小楼。这一技术本身其实难度并不高，并且在其它行业都有应用，但在手机行业它的难点在于如何去设计电路以及手机结构来满足这种比常规更厚的主板。
SLP封装技术优势对比
去年，三星传出将在自家产品上采用SLP堆叠主板，然而却让iPhone X捷足先登，估计即将发布的三星S9便将搭载这一技术。那么是什么原因让它这么受国际大厂青睐呢？其实我们看看iPhone X的内部构造就不难理解了。
在iPhone X内部，主板的占用面积几乎是历代iPhone最小的
在iPhone X内部，主板的占用面积几乎是历代iPhone最小的，但即便如此之小，它所承载的芯片功能却完全没有缩水。而较小的主板体积可以为电池腾出更多空间，以至于该机的电池容量比大它一圈的iPhone 8 plus还要大。由此可见SLP技术的魅力，它能够极大地缩小主板占用面积，从而给电池留出可观的空间。
就像刚才提到的，电路设计以及手机结构设计的复杂性是制约该技术发展的一个主要问题，还有一个问题就是将芯片抱团堆在一起，如果没有好的系统功耗控制，那么热量聚集无法分散将是一个同样棘手的问题，尤其对于安卓手机。
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