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    5G三雄争霸MWC 鹿死谁手2019年见分晓

      [  中关村在线 原创  ]   作者:席龙飞   |  责编:席龙飞

        5G不再是高通一家厂商的战场。

        在MWC2018上,Intel和华为、高通先后亮相了自家的5G技术储备,成为逐鹿5G商用网络的第一梯队,而这个多强鼎力的名单上还有三星、联发科、展讯等一串企业。虽然5G正式商用的时间点落在了2020年,但业界预期,全球5G芯片市场的胜负则会在2019年初见分晓,所以5G厂商的暗中较量已经展开,MWC2018无疑是当前最好的擂台。

    5G三雄争霸MWC 鹿死谁手2019年见分晓
    5G三雄争霸MWC 鹿死谁手2019年见分晓(图片引自网易)

        截至MWC2018前夕,高通、Intel和华为均发布了自家的5G芯片。高通5G芯片名为骁龙X50;Intel在去年11月份亮相了推出了首个支持5G新空口(5G NR)的多模商用调制解调器家族,英特尔 XMM 8000系列。其中XMM 8060为英特尔首款多模、全频段的商用5G调制解调器;MWC2018开展的前夕,华为自主研发的3GPP标准芯片——Balong(巴龙) 5G 01芯片也正式亮相。与此同时,三星的Exynos 5G通讯芯片、联发科和展讯的5G芯片均会在2018年陆续发布。

        国际移动通信标准化组织3GPP将在2018年6月完成Release 15 5G通讯标准制订,所有厂商在5G技术面前又重新回到了起跑线。

        三款已经发布的5G新品的手机终端均锁定在2019年问市。有机构预计2019年将会有580万个5G设备;2020年5G智能机出货量将达900万部,2022年5G智能机出货量达3.8亿部,份额为20%。

        不过由于5G技术的门槛较高,未来5G基带芯片市场将会出现两种。一种支持6GHz以下频段和毫米波(millimeter wave), 厂商有高通、英特尔、三星电子、华为;另一款5G基频芯片只支持6GHz以下频段,厂商包括联发科、展讯等。 由于6GHz以下频段已经用于4G LTE,此类芯片研发相对简单。

        作为手机行业最前沿的科技展会,MWC上这些黑科技和概念手机,代表着2018年手机行业的流行趋势,也意味着很快量产和开卖,也将会陆续登陆天猫,在各品牌的天猫官方旗舰店开卖,敬请期待。

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