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    高通提前预定全球5G市场半边天

      [  中关村在线 原创  ]   作者:张菁楠   |  责编:周博林

          MWC2019完美落幕,整场会展的两个关键词无非5G、折叠屏,而高通展台堪称这场科技行业的风向标。不过相比于这些已经公布的技术路线,悄然在MWC之前亮相的第二代5G调制解调器X55更具划时代意义,这款全新5G基带意味着5G终端已经从开荒稳步进入赛道并开始加速模式,全球5G商用步伐再次提速。紧接着高通在MWC上公布了更重磅消息——5G集成式SoC正式登台,这将是业界首次将5G调制解调器从外挂式转换成集成式,挑战难度不言而喻。 

    马上就能用上 高通已将5G放入了这枚小小芯片中
    高质量通讯—高通Qualcomm

          X50到X55 一次5G性能的大跨步“消费”升级

          对于普通人来说,很少有人会意识到这块不足指头大小的芯片的意义,但对于业内人士来说,骁龙X55却有着划时代的里程碑使命。2017年2月高通正式推出第一代5G调制解调器骁龙X50,彼时的5G产业仍处于混沌状态,5G只闻其名未见其形,移动终端厂商也苦于如何搭上5G这趟快车。X50的横空出世可谓开云拨雾,两年之后的MWC2019展上,你所能看到的5G手机,绝大部分搭载的就是这颗X50芯片。

          如今完成开拓使命的X50将5G商用历史进程交棒给骁龙X55,5G终端势头迎来第二次猛攻。

    高通布局深远 已提前预定全球5G市场半边天
    第二代5G调制解调器——骁龙X55

          2019年2月19日高通正式发布了第二代5G调制解调器——骁龙X55。和X50一样,X55同样采用了7nm单芯片设计,支持5G到2G多模,还支持5G NR毫米波和6 GHz以下频谱频段。其性能优势主要体现在峰值速率上,下载峰值从此前的5Gbps提升至7Gbps,上传最高速度达到3Gbps,每秒可实现接近1GB大小的文件下载,这一速度已经超过目前主流手机的闪存实际读写速度,让云端游戏变成可能。

          与此同时,骁龙X55持续演进LTE网络,其还支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。这颗新5G芯片的使命也从原先支持早期5G网络让5G愿景成为现实,转变为面向全球5G部署而设计,为下一代5G终端的爆发提供源动力。

         在这个5G关键时间点上,作为行业巨头,高通显然是想要在下一个技术迭代周期中获得领先地位,骁龙X55的作用不言而喻。

          与骁龙X55同时交付还有全新的射频前端解决方案,包括面向毫米波频段的QTM525 5G毫米波天线模组,以及支持6 GHz以下5G和LTE的全新5G功率放大器、包络追踪器和天线调谐器等,为手机厂商提供面向全部主要频谱频段的、新一代从调制解调器到天线的完整解决方案。

    高通布局深远 已提前预定全球5G市场半边天
    5G毫米波天线模组

         LTE时代高通就通过交钥匙的方案,帮助诸多中小手机厂商大幅降低研发难度并加快出货能力。5G高通同样提供全套的研发方案,除了一整套从芯片到天线模组的方案支持,还在努力解决设计在内的诸多挑战。比如高通推出的QAT3555 Signal Boost自适应天线调谐器,旨在帮助手机厂商应对5G时代6 GHz以下频谱的复杂部署情况,提升天线性能,并让每根天线覆盖更宽频段,从而减少天线在手机内部占据的空间。与上一代产品相比,其封装高度降低了25%,从而可以让5G手机终端保持纤薄,适应用户需求,解决厂商遇到的结构问题。

    5G芯片从外挂到集成 是高通给5G商用安装的“外挂”

          如果说X50、X55点奠定了高通在5G行业半边天的地位,那么高通在MWC 2019亮出集成式5G芯片,将5G调制解调器和应用处理技术集成在单一SoC上,直接在5G芯片田径场上超出对手一个身位,说高通在5G时代稳了一点也不为过。

          放眼望去目前的5G解决方案均属于外挂,X50+骁龙855、麒麟980+巴龙5000,但是将5G调制解调器独立出来,会对手机内部空间及功耗都带来很大的挑战,而且分散的两颗芯片对不同的5G设备来说都需要独立设计,一定程度上增加了结构设计方案的难度。

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          但将调制解调器集成在SoC上难度更大,因为5G调制解调器的尺寸并不小,而且发热也是问题,和CPU、GPU集成在一起势必会带来更大发热和功耗,目前业界还没有成熟的解决方案,因此当高通宣布集成式5G芯片的诞生,着实让我们吃惊了不少。

          它充分利用了我们新发布的第二代5G毫米波天线模组和6 GHz以下射频前端组件与模组。从5G调制解调器到天线的完整解决方案,旨在让终端制造商在全球几乎任何5G网络或地区,快速、经济地开发5G智能手机。

          为了解决以上发热和功耗问题,全新的集成式骁龙5G移动平台采用高通 5G PowerSave技术,这项技术更加省电,其可以让5G手机的续航和目前的普通手机保持一致,从而不用担心功耗问题。据了解骁龙X50和X55 5G调制解调器也支持高通 5G PowerSave,将搭载于今年推出的首批5G移动终端上。

          全新的集成式骁龙5G移动平台计划在2019年第二季度向客户出样,商用终端预计将于2020年上半年面市。这对于手机来说再期待不过,因为无论是从续航、发热、空间以及成本来说都可以加速5G终端的布局,也是5G芯片更为成熟的体现。

    国内5G布局现状—万事俱备只欠东风

          5G芯片准备就绪,但消费者究竟何时才能真正享受到5G带来的种种益处?就目前来看,国内三大运营商正展开颇为激烈的厮杀,抢占5G市场先机。业界普遍认为,各大运营商将在2019年年内完成5G网络的预商用甚至商用部署。

    高通布局深远 已提前预定全球5G市场半边天
    三大运营商5G网络布局初有成果

          根据现有的资料可以看出,目前中国联通当属5G最快推进者。其已在北京、天津、青岛、杭州等16个城市同时搭建5G基站,再之前甚至已经展示出了5G+8K的超高清视频。

          中国电信已在去年底开始对兰州、成都、深圳、雄安、苏州、上海6个城市进行5G网络的测试,并表示将会在今年3月份前要推出超过1200台支持5G网络的设备。

          而中国移动目前则是在杭州、上海、广州、苏州、武汉这五个城市开展5G外场测试,同时还正在北京房山区搭建一条5G自动驾驶车辆测试道路,准备对5G网络进行全面测试。

          除此之外,5G地铁、5G春晚、5G火车站等等都是当前的热点词汇,甚至是阿里都曾表示将要建设一条全封闭的无人驾驶高速公路,专门用于车联网的应用。

    首批开荒者完成使命 5G终端酝酿质变

          落地到终端,手机仍然是5G网络落地的领跑者,欣喜的是今年MWC我们看到第一批5G终端已经集中发布,三星S10华为Mate X小米MIX 3以及LG G8& V50、索尼X1等诸多5G设备将会陆续上市,vivo、OPPO、一加等手机厂商也宣布了今年的5G商用设备落地计划。现阶段5G商用正在积蓄数量基础,从量变到质变的酝酿也会加速。

          目前支持首批5G手机的核心能力仍然是骁龙X50,刚刚发布的骁龙X55将会成为第二代5G手机演进的核心支撑,并逐渐向更多设备类型扩展,而这个时间点正好落在2020年,随着集成式5G芯片的发布,5G设备之间也会存在差异化竞争,给我们更多选择。

          5G三大特性决定了我们将会在手机以外的更多类型的终端中看到骁龙X55,包括当下热门的互联网汽车、笔记本电脑、VR设备以及移动热点等。采用骁龙X55的商用终端预计于2019年年底推出,届时我们看到的将不仅仅有5G手机,多类型5G终端的快速推出将会让目前的5G商用网络加速成熟,而X55、集成式5G芯片的推动将成为关键。 

          2020年是3GPP组织制定5G演进路线关键节点,5G网络将会在全球大规模铺设,运营商5G网络也将从试点走向正式商用,从而带动一大批设备商和爆款应用,激活新一轮的无线市场,包括骁龙X55和集成式5G芯片在内的终端核心,将会成为支撑这场无线通信革命的连接基础。 

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