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    专访联发科陈冠州、周渔君:拥抱“5G&AI”近未来

      [  中关村在线 原创  ]   作者:杨昊睿   |  责编:席龙飞

          中关村在线消息:MWC 2019展会的第二天,也就是当地时间2月26日,我们有幸来到联发科技展台,实际感受了其在5G和AI方面的布局,并有幸采访到了联发科技总经理陈冠州先生和联发科技资深副总经理暨技术长周渔君先生。通过这次采访,我们对联发科技接下来在“5G&AI”时代的技术布局有了更加深刻的了解。

    专访联发科陈冠州、周渔君:拥抱“5G&AI”近未来(待审不发)

    5G:提前布局2020年“换机潮”

           在今年的联发科技MWC展台上,5G传输技术是毋庸置疑的亮点。联发科技的5G技术目前着重于Sub-6GHz频段,其代表为Helio M70基带芯片。与此同时,联发科技还展示了基于5G天线阵列的毫米波空中传输测试。

    专访联发科陈冠州、周渔君:拥抱“5G&AI”近未来(待审不发)

    联发科Helio M70成就目前业界最快5G实测速度

           Helio M70是目前唯一同时支持5G和LTE双连接的基带芯片,并可同时支持NSA(非独立组网)和SA(独立组网),兼容所有的运营商,其理论传输速度可以达到4.7Gbps,在现场的实际演示中则达到了4.2Gbps,是目前业界实测最高值,比同类别产品3Gbps的速率高出一截。

           联发科技的现场工作人员表示,Helio M70芯片具有“好连、省电、不掉线”的优点,而针对“死亡之握”和小区里信号覆盖较差的区域,联发科技也通过技术手段进行了大幅度的优化。在手机外的其他领域,Helio M70也可以为行业用户和IoT需求提供更丰富的解决方案。

    专访联发科陈冠州、周渔君:拥抱“5G&AI”近未来(待审不发)
    联发科技总经理陈冠州先生

    专访联发科陈冠州、周渔君:拥抱“5G&AI”近未来(待审不发)
    联发科技资深副总经理暨技术长周渔君先生

           据了解,搭载此芯片的终端机型有望于今年年底推出,而相应的终端设备也会在2020年覆盖智能家居、移动和汽车等领域。值得一提的是,陈冠州先生表示:2020年对于联发科技来讲,是一个非常重要的节点,5G技术将大规模推出,届时联发科技将不会缺席。周渔君先生表示:采用毫米波技术的产品将于今年第四季度到位。预计于2020年,联发科技将推出支持毫米波传输的产品。

           对于这样一个“先用Sub-6GHz打开市场,率先实现大规模覆盖,随后推出毫米波传输技术”的策略,周渔君先生表示这与市场的生态不无关系,且5G要大规模铺开,是必须要价格与实际表现契合的系统单芯片产品。

           这样的策略和时间节点,在目前看来,非常合理。不过陈冠州先生也为我们打了一剂“预防针”,他表示:一方面,SA网络的建设不会太快,另一方面,应用需求也需要时间让市场进行探索。因此,相对于2020年,他认为下一波5G铺开的时间最快更可能是2021-2022年,届时一些非常好的thin modem方案也会落地。

           因此,最后陈冠州先生的结论是:联发科技在第一波2020年换机潮,追求的就是Sub-6GHz,然后是有竞争力的单芯片架构,在行业应用和其他领域则需要更多时间去探索。值得一提的是,在华为、诺基亚等行业合作伙伴的协同下,联发科技在5G技术探索上的推力势必越来越足。

          最后,谈到5G手机的定价,周渔君先生表示:5G发展初期,运营商很可能会像4G时代那样,为了大规模铺开进行一定的价格补贴。鉴于联发科技在芯片定价方面一向良心,而且拥有全芯片的研发与生产能力,因此这对于消费者来讲无疑是一个好消息。

    AI:高算力APU成就差异性竞争力

           在5G商用的“元年”,蓬勃发展的AI技术也自然是联发科技在技术上自我迭代的重点。联发科技在AI方面发力的重点主要在C端(当然,陈冠州先生表示,联发科技在立足自身优势和技术积淀的基础上,在AIoT这样的产业应用上同样大有可为,并积极布局。),因此针对C端消费需求,让AI呈现出更加出色的视听效果就显得尤为重要。

    专访联发科陈冠州、周渔君:拥抱“5G&AI”近未来(待审不发)
    AI 虚拟人物

    专访联发科陈冠州、周渔君:拥抱“5G&AI”近未来(待审不发)
    AI 人脸追踪

    专访联发科陈冠州、周渔君:拥抱“5G&AI”近未来(待审不发)
    AI降噪抓拍,零延时快门拍摄

           周渔君先生表示,由于现场音效嘈杂的缘故,联发科技在展台上展示的demo多以视觉效果为主。在联发科技的展台,我们见到了近期联发科在手机移动芯片市场上主推的“真AI相机”功能,包括AI 虚拟人物、AI人脸识别与追踪(可识别性别)、AI降噪抓拍、夜景AI降噪等技术成果。这与SoC本身的资源分配与优化机制密不可分,也离不开高算力APU2.0的助力。

           周渔君先生表示,AI在视觉方面不仅仅可以提升拍摄效果,还可以衍生到手机游戏和AR/VR等领域。而在语音体验方面,他表示,除了最基本的语音助手和voice detection以外,以自然语言处理(natural language processing)将会成为联发科技AI技术在语音方面的发展方向。

           放眼于整个AI技术迭代浪潮,周渔君先生表示:AI作为一个新兴的领域,有很大的差异化的空间,技术迭代迅速,“弯道超车”更容易。因此,联发科技着力发展APU,实际效果在demo产品上比较明显,因此可以成为未来联发科技AI技术发展的重心。

           作为联发科技从零开始自主研发的全新产品,APU将会实现更高的算力,与此同时会内建相应的编程能力,以做到“高算力、低功耗”。周渔君先生表示,明年的新一代SoC产品一定会搭载新的APU,实现更出色的硬件级AI运算能力,使之更适合edge AI(边缘AI)的发展,进一步拉开与“用DSP进行AI运算”的对手的差距。

           在应用层面,周渔君先生表示:联发科技将加深与第三方厂商的合作,与家用IoT、汽车等行业合作,使得越来越多的产品线选择与联发科技进行AI方面的合作。不过,由于AI在工业方面的应用和消费者层面的应用存在有很大不同,市场生态千差万别,因此在行业应用方面会存在些许不同。

    写在最后:

           与此前我们印象中刻板的“处理器厂商”不同,“芯片大厂”联发科技同样是5G商用和AI差异化应用的重要推手。从这次专访中,我们可以看到,联发科技这次有备而来,在5G商用层面拿出了实实在在的产品、切合时间点的精准规划和来自具有影响力的合作伙伴的支持力度;在AI方面,联发科技则抓住了差异性的竞争优势和最适合自己的领域。这无疑是正确的技术竞争策略。

           MWC 2019展会已经结束,新的手机进化之战才刚刚开始。在“5G手机元年”,我们可以看到每家手机厂商、上游供应商、通讯服务运营商和泛科技领域相关企业的发力。那么这一战,联发科技能打出怎样的战绩呢?我们拭目以待。

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