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    为何如此执着麒麟芯片?华为首席战略官揭晓答案

      [  中关村在线 原创  ]   作者:曹高源

        中关村在线消息:2019年6月11日,2019年亚洲消费电子展(CES Asia 2019)在上海国际博览中心正式开幕。华为消费者业务首席战略官邵洋在开展当日进行了主题演讲。

    华为为何死磕麒麟芯片?今天真相了
    华为消费者业务首席战略官邵洋在开展当日进行了主题演讲

        在演讲中,邵洋提到,做手机和做PC不一样,手机最关键的是处理器,华为在过去很多年一直积累处理器的技术,“无论交换机、路由器还是光模块,华为都是用海思半导体的芯片,当我们做手机时,我们思考把半导体引入到手机,这就是麒麟芯片。”

    华为为何死磕麒麟芯片?今天真相了
    华为麒麟芯片

        邵洋在演讲中表示,华为手机原本是最高级的D系列(钻石),其次是P系列、G系列和Y系列,但D1推出时功耗不好,加大电池,导致机身很厚,最终卖出了2万台,D2卖得好一点,5万台,但散热还是有问题,发烫,被用户叫作暖手宝。相当于这两款手机都为支持海思芯片牺牲掉了,以后华为也就没有D系列了。但华为的芯片K3V3后来放在P6上,兼容性和功耗都达到非常好的水平,P6卖出600万。

    华为为何死磕麒麟芯片?今天真相了 华为

        华为2018年财报显示,消费者业务收入3489亿元,同比增长45.1%,已经成为华为目前最大的业务。华为消费者业务官方数据显示,2018年华为智能手机发货量(含荣耀)突破2亿台。


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