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    小米打孔屏手机专利曝光:三种集成双前置摄像头

      [  中关村在线 原创  ]   作者:叶大恩   |  责编:庞超

    中关村在线消息:日前,小米向WIPO(世界知识产权局)全球设计数据库提交的一项外观设计专利被曝光。该专利用于打孔屏手机,相关信息显示,这一专利于2018年3月申请,于2019年7月5日获得批准。

    小米打孔屏手机专利曝光:集成双前置摄像头

    该专利包括19个草图,包括三种不同的打孔方案。三种方案均集成了双前置摄像头,摄像头位置位于屏幕顶部或左上方。

    需要注意的是,型号A的打孔摄像头位置要高于其他两款型号。专利信息中还提到集成了传感器,并提及结构光,应为3D面部传感器。


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