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    iPhone 12处理器芯片将全部由台积电代工

      [  中关村在线 原创  ]   作者:王华健   |  责编:周博林

    中关村在线消息:近日,有供应链消息指出,iPhone 12预计搭载的苹果A14 Bionic处理器将使用台积电5nm工艺生产。

    iPhone 12处理器芯片将全部由台积电代工

    据爆料,苹果A14 Bionic将于2020年第二季度末开始量产,将占用台积电5nm工艺三分之二的产能。

    iPhone 12处理器芯片将全部由台积电代工

    此外,iPhone 12还将搭载高通X55基带,X55基带将采用7nm工艺生产,支持双模5G并依各国5G网络不同而仅支持Sub-6GHz、或同步支持Sub-6GHz及mmWave(毫米波)。

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