热点:

    天玑产品交流会:集成式5G芯片和WiFi-6才是未来

      [  中关村在线 原创  ]   作者:杜宏灿   |  责编:周博林

    中关村在线消息:北京时间2019年12月25日,MediaTek在京举办了天玑产品媒体交流会,来自MediaTek的无线通信事业部协理——李彦辑博士及无线通信事业部产品行销处经理——粘宇村回答了现场媒体关于天玑1000的诸多问题。其高度集成的5G Modem以及WiFi-6成为了本次沟通会热议的话题,一起来看下。

    真正强大的5G芯片就是天玑1000

        在沟通会开始前,李彦辑向我们介绍,天玑1000最重要的就是高度集成了5G Modem以及WiFi-6,到目前为止还是唯一一款芯片同时集成5G Modem和WiFi-6的,属于高端旗舰级。并且天玑1000是Sub-6频段最快的5G单芯片,同时支持双载波聚合。即便友商发布了新品,天玑1000也仍然维持着这部分的领先性。

    天玑产品交流会:集成式5G芯片和WiFi-6才是未来

        从李博士的话语中,我也得知道,天玑1000是第一个做到50万以上安兔兔跑分的。我想性能突破50万以后,在使用体验上,搭载天玑1000的机型已经和当代顶级的安卓旗舰相差不多。并且,联发科的CPU、GPU的架构也是全球领先的,多核跑分在市场上也很优异。

    毫米波也在开发中 Sub-6才是目前的主流

        有媒体提问:“全球很多运营商和不同地区开始应用毫米波,联发科未来会不会在集成式的SoC里面加上毫米波的支持?”

        MediaTek作为科技引领的厂商,在技术上,Sub-6和毫米波这两个技术都在开发。但是在产品策略上,从全球的范围来看,目前有56个商用运营商,但只有3个商用毫米波的运营商,那3个商用毫米波的运营商也支持Sub-6,所以Sub-6是产品的主流,这也是MediaTek产品策略的选择。

    相比X55 天玑1000在功耗/下载速度/方案整合上更具优势

        在访问中,媒体总爱将天玑1000与X55做比较,粘博士也给出了解释。首先,天玑1000是高度集成的方案,在功耗和面积上面,相对X55是一个优势。另外,天玑1000是第一个支持5G+5G双卡双待的。

    天玑产品交流会:集成式5G芯片和WiFi-6才是未来

        目前也是最省电的5G基带,不管是轻载还是重载功耗都是领先的。天玑1000也有最快的Sub-6 频段下载速度。二者最大的差别还是X55是分离式方案,天玑1000是整合式方案。

    天玑1000和骁龙865对比 还是集成式5G的体验更佳

        未来的AI趋势一定是走向更复杂网络的支持,以及应用上更倾向于实时的应用,拍照、视觉的处理。天玑1000和麒麟990的做法跟高通不同,高通是走非专核的方式。

        在AI部分,天玑1000走的方向也拥有差异化,要具备专核APU,性能要够好,跑分要达到旗舰的水平,天玑1000能拿下苏黎世AI-Benchmark的冠军,也要归功于APU3.0专核的全新架构带来的效能。这样在应用未来新的行业对AI的应用,包括4K HDR拍照、一些降噪等都非常需要APU做一些处理。

        骁龙865没有集成5G,也没有集成Wi-Fi,纯粹做运算的处理,所以大家叫它5G“平台”而不是5G SoC。天玑1000是实实在在的5G单芯片,因为里面有5G。

    集成跟外挂对于消费者真实的影响其实很大

    天玑产品交流会:集成式5G芯片和WiFi-6才是未来

        从对消费者的影响看,以目前的理解、观察和研究,结论是必要的。最重要的问题只有一点,在这么高的性能下要怎么解决发热问题?越高端的手机越有很多的外设和功能,所以越往高端走联发科越要做集成,这样才有办法把这些发热压住,所以天玑1000走向了集成的方案,这才是市场的主流,天玑1000跟麒麟990基本上都走向了集成。相信大家都看到一个问题,必须要解决发热和不稳定性。

    集成式方案和芯片式方案有什么不同?

        集成的芯片对手机设计来说比较容易,虽然芯片方案会比较复杂。布板面积会比较小,功耗散热的控制会比较好,因为它有好几个地方会发热,联发科可以在芯片设计上通过低功耗的做法控制发热。第二个问题是关于天玑800,基本上就是做一个向下延伸,天玑1000还是定位旗舰级产品,如果要做向下延伸的产品的话,天玑800会是一个比较适合的中高端产品。

    写到最后

        通过MediaTek的无线通信事业部协理——李彦辑博士及无线通信事业部产品行销处经理——粘宇村的一席解答,我们也能够体会到天玑1000拥有立足当代5G芯片领先地位的能力。

        整个产品布局上,旗舰天玑1000系列很快就会上市,MediaTek也不仅限于专注旗舰手机产品的布局,明年在市场上还会有一个天玑800系列上市,让我们一同期待搭载这两款芯片的设备,为我们带来更多优质的体验。

    本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:天玑产品交流会:集成式5G芯片和WiFi-6才是未来http://mobile.zol.com.cn/735/7358560.html

    mobile.zol.com.cn true http://mobile.zol.com.cn/735/7358560.html report 3263 中关村在线消息:北京时间2019年12月25日,MediaTek在京举办了天玑产品媒体交流会,来自MediaTek的无线通信事业部协理——李彦辑博士及无线通信事业部产品行销处经理——粘宇村回答了现场媒体关于天玑1000的诸多问题。其高度集成的5G Modem以及WiFi-6成为了本次沟通...
    • 猜你喜欢
    • 最新
    • 精选
    • 相关
    推荐经销商
    投诉欺诈商家: 010-83417888-9185
    • 北京
    • 上海
    • 热门手机
    • 新品上市
    推荐问答
    提问
    0

    下载ZOL APP
    秒看最新热品

    纠错