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    六款主流5G芯片有什么区别 不看手机白买了

      [  中关村在线 原创  ]   作者:杜宏灿   |  责编:周博林

        随着5G网络的初步普及,市面上越来越多的5G手机逐步问世。每一次新技术的换代初期,都会出现鱼目混珠的情况,这次的5G时代也是如此。目前主流的5G芯片共有六款,参数及性能也是参差不齐,今天我们就来窥探一下它们的本质,去了解六款芯片到底有何区别。

        目前在售的5G芯片中,这六款芯片比较受用户信赖:骁龙855(外挂基带)、骁龙765(整合)、骁龙865(外挂基带)、天玑1000(整合)、Exynos 980处理器(整合)。尽管都属于5G芯片的范畴,但是有些芯片还处于4G~5G的过渡阶段,尚不能跑出5G的真实网速,这是为什么?

        先从两个5G的概念跟大家说起,一个是5G网络制式;另一个是5G波段。

    01 5G网络制式

        在5G标准制定初期,天下一分为二,一个叫NSA(非独立组网),一个叫SA(独立组网)。

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        独立组网(SA)全新的5G核心网+全新的5G基站,和4G完全分隔开,建设起来很容易,维护起来也很方便,用户起来更加爽,缺点是耗钱。

        非独立组网(NSA)则是用原由的4G基站升级一下,将它们接入5G核心网,不仅可以利旧,还能剩下一大笔钱。

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        因此对于单模手机而言,理论上NSA非独立组网对于5G网络搜索更加友好。当然了,最优的方案肯定是两种组网形式都支持的双模手机。

    02 5G波段

        目前对于5G波段,有两个技术研发的方向,分别是Sub-6GHz 以及高频毫米波(mmWave)。

        太过专业的理论知识暂且不说,用大白话说就是,高频毫米波的波长只有1到10毫米,能够提供更加快速的网速,反之覆盖距离短,传输过程中信号损失较大,因此产业的基础建设落地困难,也就是建设成本高,预计商用的时间在2021年左右。而Sub-6GHz频段,特点是传输距离长、蜂巢覆盖范围较广,相对于高频的毫米波来说,对基站数量的要求比较少,因此Sub-6GHz频段所使用的技术可以沿用4G时期开始发展的技术,技术研发及成本都比较低。

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        因此在5G商用元年,Sub-6GHz和毫米波算是5G时代并驾齐驱的“两架马车”,只不过不同的国家和运营商选择优先发力的方向不同。以中美两国为例,中国更早的开始了对Sub-6GHz频段的开发,而美国则是从毫米波开始的。

    03 5G芯片的差异主要看基带

        5G芯片的区别,和基带的差异有很大的关联。

    X50外挂基带

        5G战役初期,高通为了进一步抢占市场,率先推出X50外挂基带,这款基带可以搭配骁龙855移动芯片为用户提供5G网络的支持。不过X50美中不足的一点是采用了10nm工艺,耗电量及发热状况相比更高的制程工艺有些劣势,但考量到它早在16年就已经发布,使用10nm制程也在情理之中。

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        目前市面上在售外挂X50基带的手机有很多,小米MIX3 5G版、OPPO Reno 5G版、联想Z6 Pro 5G版、MOTO Z4/Z3+5G 模组、努比亚mini 5G版、一加7Pro 5G版、三星Galaxy S10 5G、三星Galaxy Fold 5G、VIVO IQOO 5G版。

    X55外挂基带

        X55采用了7nm工艺制程,功率低、发热量小,并且同时支持NSA和SA,并支持全部NR频段(TDD和FDD都支持),支持NR上下行解耦、支持最高带宽200MHz的NR载波聚合,这些对于移动设备起到至关重要的作用。移动N41频段带宽160~190MHz,可部署2个NR频,并支持26GHz毫米波频段。

        X55支持Sub-6GHz及高频毫米波,最高速率达到了7.5Gbps,预计采用该芯片的5G手机有小米10、三星 Galaxy S11等众多2020年的安卓旗舰。

    骁龙765/765G(集成X52基带)

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        骁龙7系列5G移动平台目前有骁龙765和骁龙765G,主要区别在于骁龙765G支持部分Qualcomm Snapdragon Elite Gaming特性可实现极致游戏性能,骁龙765/765G同时支持NSA和SA两种5G组网形式,拥有和X55相似的特性,只不过选择了集成设计而不是X55\X50的外挂设计。目前采用该芯片的机器有红米K30 5G、RealmeX50、OPPO Reno3 Pro等。

    天玑1000(集成HelioM70)

        天玑1000搭载了全新的APU架构,采用了2大核+3小核+1微小核,相较于上一代性能提升性能提升2.5x,能效提升40%;天玑1000也是支持5G双模、双载波聚合的5G芯片,支持5G+5G双卡双待、Sub-6GHz频段SA独立组网与NSA非独组网、2G到5G的各代蜂窝网络连接。

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        天玑1000最重要的就是高度集成了5G Modem以及WiFi-6,以及同时集成5G Modem和WiFi-6。目前尚无搭载天玑1000的手机问世,但是已有搭载性能稍弱的天玑1000L的机型,为OPPO Reno3

    麒麟990(集成5G基带)

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        麒麟990为双模5G芯片,同时支持SA/NSA两种5G组网模式,并支持TDD/FDD全频段。下载速率2.3Gbps,上行峰值速率1.25Gbps;叠加LTE后,更可达到下载峰值速率3.3Gbps,上行峰值速率1.32Gbps。华为近两年在国产芯片领域所做的贡献是有目共睹的,麒麟990的高水准,也让国产芯片更上一层楼。搭载该芯片的手机有华为Mate 30 Pro 5G版、荣耀V30 PRO等。

    Exynos 980处理器

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        2019年年底,vivo发布vivo X30系列产品,并在这台机器上首次搭载了Exynos 980处理器,这颗与三星联合研发的处理器帮助vivo X30 Pro挤进5G手机第一梯队。这款处理器支持SA/NSA双模5G模式,Exynos 980是全球首款A77架构CPU,八核心CPU加上GPU。同时Exynos 980的人工智能计算性能得到了优化,内置高性能NPU。搭载该芯片的手机有vivo X30 Pro。

    六款5G芯片性能参数表

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    写到最后

        高通系列的三款基带,在毫米波的支持上无疑是有自己的优势的,保持行业领先;另一方面,MTK、华为和三星在集成度方面发展迅速。未来,各家芯片厂商之间的角逐会更加激烈。

        三星和华为两家的5G芯片相对封闭(华为只供给华为系使用,三星目前只供给三星和vivo两家使用);在5G时代下,高通是否能在5G时代依然保持领先的态势,联发科能否借势突进,可能今年陆续发布的新机会是最好的答案。

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