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    荣耀赵明曝光荣耀30S包装盒 5G依旧是卖点

      [  中关村在线 原创  ]   作者:杜宏灿   |  责编:周博林

    中关村在线消息:3月21日,华为荣耀事业部总裁赵明在正式宣布荣耀30S后,今天在微博上公布了荣耀30S的外观和包装设计。

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    从视频上看,荣耀30S的外包装以白色为主,正面印有“30S”和“5G”标志。在保持简洁设计的同时,也凸显了荣耀30s——5G的一大卖点。

    据荣耀业务部产品副总裁熊军民透露,荣耀30S将搭载麒麟820芯片。他表示,荣耀30S在5G实力上的表现“可以说非常出色”。同时,赵明表示,荣耀30在5G领域表现非常出色,其5G抗干扰、5G能效、5G网络搜索能力和5G双卡体验值得期待。

    荣耀30S所搭载的麒麟820 5G芯片将采用华为自研的达芬奇架构NPU,由7nm工艺制程打造,采用A76 CPU和G77 GPU,同时ISP和NPU获全面升级,支持麒麟Gaming+技术。除了麒麟820 5G芯片外荣耀30S预计还将采用侧面指纹识别方案+矩阵式后置四摄方案,拥有渐变白色/橙色配色版并配备40W电源。

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    mobile.zol.com.cn true //mobile.zol.com.cn/740/7404260.html report 1323 中关村在线消息:3月21日,华为荣耀事业部总裁赵明在正式宣布荣耀30S后,今天在微博上公布了荣耀30S的外观和包装设计。视频观看从视频上看,荣耀30S的外包装以白色为主,正面印有“30S”和“5G”标志。在保持简洁设计的同时,也凸显了荣耀30s——5G的一大卖点。据荣耀业...
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