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    高通发布全新TWS音频芯片 支持主动降噪

      [  中关村在线 原创  ]   作者:王华健   |  责编:周博林

    中关村在线消息:近日,高通发布了新一代TWS耳机音频SoC,分别为面向高端的QCC514X系列和面向中低端的QCC304X系列,两个系列均支持主动降噪和语音助手

    高通发布全新TWS音频芯片 支持主动降噪

    高通发布全新TWS音频芯片 支持主动降噪

    据高通方面介绍,全新的TWS耳机音频SoC支持一下特性:

    Qualcomm TrueWireless Mirroring技术:一只耳机可以通过蓝牙无线连接到手机,而另一只耳机可以镜像已经连接的这只耳机,经过精心设计能够在多种情况下提供快速交换。

    高通TrueWireless Mirroring还设计用于管理单个蓝牙地址,因此,当用户将耳塞与手机配对时,仅显示一个“设备”。

    高通发布全新TWS音频芯片 支持主动降噪

    集成在SoC中的专用ANC硬件实现了外部环境的超低延迟leak-through,从而可以真正自然地感知周围环境。

    高通对QCC514x和QCC304x SoC进行了优化,以在各种使用情况下提供领先的功耗,基于65mAh电池,播放时间长达13小时。

    QCC5141为多个语音生态系统的语音激活(唤醒字)提供了专门的支持。对于入门级/中级级别的耳机,QCC304x系列为多个语音生态系统提供了按钮式语音激活。

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