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    高通下一代旗舰芯片骁龙875曝光 或20年Q4亮相

      [  中关村在线 原创  ]   作者:王华健   |  责编:周博林

    中关村在线消息:据海外媒体爆料,高通下一代旗舰芯片骁龙875,或将于20年Q4亮相。

    高通下一代旗舰芯片骁龙875曝光 或20年Q4亮相

    据@Roland Quandt透露,高通骁龙875(SM8350)的内部代号为Lahaina。据悉,Lahaina是位于美国夏威夷群岛茂宜岛最西端,夏威夷王国故都。

    高通下一代旗舰芯片骁龙875曝光 或20年Q4亮相

    此外,还有消息曝光说骁龙875将采用ARM最新发布的Cortex X1+Cortex A78的组合,并基于台积电5nm工艺制程打造,同时还将集成5G基带。

    高通下一代旗舰芯片骁龙875曝光 或20年Q4亮相

    另外,据ARM表示,Cortex X1核心架构将提供比Cortex-A77高30%的最大效能,也较同时期发表的Cortex-A78核心最大效能高23%,机器学习能力是Cortex-A78的两倍。

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