OMAP850采用Low-voltage低电压技术，为最新的0.13微米制程，工作频率200MHz。整个CPU共有289个触点，而面积只有12×12平方毫米大。它采用m-BGA封装方式，是TI公司推出的第一套EDGE解决方案芯片组——TCS3500中的重要组成部分。不过它的主要面向对象还是支持无线网络功能的智能手机。
图为：TI OMAP750 CPU结构图纸
而OMAP850不仅可以让手机工作在GSM 900、PCS 1900和DCS 1800MHz三频网络环境当中，并利用GPRS Class 10高速无线上网，还可以通过有“第2.75G网络”之称的EDGE无线传输数据。这颗芯片也能支持EFR、FR、HR和AMR话音技术，可最大限度地保证清晰的通话质量。德州仪器的OMAP 750和OMAP 850的区别就是850增加了对EDGE网络的支持。
图为：TI OMAP850 CPU结构图纸
高通MSM7200主频达400MHz。采用双核构架，有一个400MHz的Arm11核心负责程序部分，一个频率为274MHz的Arm9核心负责通讯，拥有高速的网络接口，可以支持GPRS、EDGE、WCDMA、HSDPA、HSUPA等数据连接，另外MSM7200还可以提供Java硬件加速、拥有独立的音频处理模块、内建Q3Dimension 3D渲染引擎，支持OpenGL ES 3D图形加速，拥有每秒4百万多边形计算、133万像素填充能力。从硬件上支持H.263以及H.264的视频解码。在摄像头方面最大可以支持并且还内建GPS模块。可以说MSM是一块高度集成的处理器，而且性能非常强劲。
图为：高通7200解决方案
