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    骁龙4系芯片将由三星代工 首批将于明年开始上市

      [  中关村在线 原创  ]   作者:赵国庆   |  责编:周博林

    中关村在线消息:上周,高通宣布将推出骁龙4系列5G芯片,试图推进5G网络的普及速度。今日,有外媒消息称,目前该芯片已经确认由三星进行代工,并将从明年开始陆续上市。

    骁龙4系芯片将由三星代工 或采用 8nm工艺

    据悉,小米、OPPO和摩托罗拉等手机制造商已经决定在新设备中使用高通的新芯片组。另外,小米品牌将首发搭载该芯片的机型,也是旗下最便宜的5G手机,售价不足千元。

    此外,三星代工高通骁龙4系芯片,也向外界传递了三星进军晶圆代工行业的决心。根据TrendForce统计预测,今年第三季度,三星在全球晶圆市场的份额为17.4%,台积电高达53.9%,虽然二者之间尚存差距,但三星已经有了与台积电同台竞争的资格。

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