小米卢伟冰宣布,全新旗舰5G芯片天玑1200来了,Redmi将全球首发。
卢伟冰表示,天玑1200基于台积电6nm新制程和最高主频3.0GHz A78超大核,天玑1200 实测非常出色,具有更好的功耗和能效表现;全新升级引擎,让游戏功能拥有更卓越体验;与此同时,在5G、AI以及多媒体等方面,迎来全盘升级。
今天联发科正式发布了天玑1200芯片,采用台积电6nm 工艺,1个Cortex-A78大核 3.0GHz,3个Cortex-A78 2.6GHz,4个Cortex-A55 2.0GHz 核心,性能提升22%,能效提升25% 。GPU规模变化不大,性能最多提升13%。