今日报道,苹果的下一代iPhone 13系列将使用高通公司的5G基带骁龙X60,三星公司将负责芯片制造。
X60采用5nm工艺。与iPhone 12中使用的7纳米制程工艺骁龙X55相比,X60可以在实现小尺寸和低功耗,这有助于延长电池寿命。iPhone 13系列配有X60基带,还可以同时支持mmWave毫米波和Sub-6Ghz,实现高速、低延迟的网络信号,进一步将5G网络性能提升到新的水平。
支持mmWave毫米波的iPhone 12型号仅限于美国,但有传言称iPhone 13型号可能在其他国家支持mmWave毫米波。
本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:三星负责 苹果下代iPhone 13系列配5G基带龙骁X60https://mobile.zol.com.cn/763/7632255.html