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    高通骁龙895芯片曝光:台积电4nm技术

      [  中关村在线 原创  ]   作者:王晔

    根据产业链爆料,台积电的4nm工艺,原定于2022年量产,由于最近有重大的技术突破,在今年年底就能够开始量产。

    4nm的技术是台积电5nm增强版,设计套件跟5nm兼容,而业内一直关注的功耗、发热量等消息目前还没有正式官宣。

    然而提前在今年年底量产,给了台积电4nm芯片争取到更多的机会,目前爆料的高通“骁龙895”(研发代号Waipio,夏威夷怀皮奥山谷)、X65/X62 5G基带、NV新显卡甚至AMD锐龙等,都有望第一批采用4nm的技术。

    然而苹果方面已经表示,第一批4nm芯片已经被包圆了。

    或许在年底将迎来4nm的时代!

    消息称台积电4nm提前至今年四季度量产:有望为高通代工骁龙895

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