8月12日，荣耀将举行全球发布会，正式发布荣耀Magic3系列手机，作为首批搭载高通骁龙888 Plus移动平台的机型，荣耀Magic3受到了广大消费者的关注。8月9日，我们ZOL编辑部收到了“致非凡”新品发布会的邀请函。
邀请函整体采用了信封式的设计，正面鎏金的HONOR字样非常亮眼。打开信封，首先有一张玻璃纸，玻璃纸上印有发布会的日期、时间、地点以及荣耀CEO亲笔写下的“与荣耀一起 致非凡”标语。
信封中还有一张折叠卡片，卡片内部是荣耀Magic3系列的海报，并特意将镜头部分做了镂空处理，特意突出了镜头部分，应该预示着这次荣耀Magic3系列的影响实力应该有很大的提升。
根据之前曝光信息，荣耀Magic3已经确定将是首批搭载高通骁龙888 Plus移动平台的机型，同时，荣耀Magic3系列也着重提升了散热能力，采用超高导热系数全新石墨烯和行业领先3D纳米微晶工艺，能够快速的将手机芯片的热量传导，避免手机芯片高温影响性能。更多详细的信息就让我们一起期待8月12日荣耀全球发布会的到来。
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