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    联发科天玑 2000正在准备中:采用ARMv9架构+台积电4nm工艺

      [  中关村在线 原创  ]   作者:刘芳佐

    目前,高通是国内高端手机的主处理器。虽然联发科旗下的天玑 1200处理器在旗舰处理器中名列,但其性能仍略显不足。不过有消息透露,联发科正在准备下一代天玑旗舰芯片——天玑2000。目前,这款处理器的一些规格和配置已经揭晓,性能有了很大的提升。

    联发科天玑 2000正在准备中:采用ARMv9架构+台积电4nm工艺

    消息称,天玑 2000将采用全新的ARMv9架构,与之前使用许久的ARMv8架构相比,在性能、AI、安全性等方面都有所升级,将采用台积电4nm工艺技术。据了解,高通即将推出的骁龙898和三星Exynos 2200将采用三星4nm工艺制造。

    联发科天玑 2000正在准备中:采用ARMv9架构+台积电4nm工艺

    天玑 2000将搭载主频为3.0GHz的Cortex-X2核心、三颗Cortex-A710核心和四颗A510核心,而GPU将采用Mali-G710 MC10,性能较之前的G78提升20%,功率效率提升20%。预计这款处理器将于今年年底上市,首批搭载天玑 2000处理器的手机有望在明年年初发布。

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