按照联发科和高通更新产品的惯例，他们将在年底发布新一代旗舰处理器。
目前高通已经定下来将在11月发布骁龙8 Gen 2旗舰该处理器，而联发科的下一代旗舰芯片却迟迟没有消息。
此前，有消息称联发科天玑9系列芯片要等到明年，不过今天数码博主@数码闲聊站 却带来了这款芯片的最新消息，似乎要提前发布了。
据他透露，目前下一代天玑9系列芯片的工程机跑分小胜骁龙8 Gen 2，遗憾的是并没有说是CPU还是GPU方面。
据之前透露消息，骁龙8 Gen 2在GPU上升级较大，天玑9系列则会在CPU上堆料。
制造工艺方面，不出意外的话应该都会采用台积电的4nm工艺代工，CPU都会用上Cortex-X3超大核，至于频率和组成就看各家的手段了。
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