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    新款“焊门将”要来了!Redmi K60 Ultra工业设计图曝光

      [  中关村在线 原创  ]   作者:姚立伟

    据数码闲聊站爆料,Redmi K60 Ultra的简化图已经曝光。该机正面为中置挖孔直屏,边框极窄,背部则为方形矩阵相机,一共提供三颗摄像头。

    新款“焊门将”要来了!Redmi K60 Ultra工业设计图曝光

    消息称,Redmi K60 Ultra将搭载联发科天玑9200+旗舰芯片,这是迄今为止Redmi性能最强的旗舰。天玑9200+采用1+3+4三丛集八核心CPU架构,包括1个主频高达3.35GHz的Cortex-X3超大核、3个主频高达3.0GHz的Cortex-A715大核和4个主频为2.0GHz的Cortex-A510能效核心,可以根据用户不同的使用场景,以不同的核心运行。

    此外,天玑9200+还集成第六代AI处理器APU 690,AI性能相较于上一代提升了35%。Redmi K60 Ultra还拥有1.5K直屏,支持144Hz超高刷新率。预计新品将于8月份前后发布。

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    mobile.zol.com.cn true https://mobile.zol.com.cn/818/8188974.html report 832 据数码闲聊站爆料,Redmi K60 Ultra的简化图已经曝光。该机正面为中置挖孔直屏,边框极窄,背部则为方形矩阵相机,一共提供三颗摄像头。Redmi K60 骁龙8+处理器 2K高光屏 6400万超清相机 5500mAh长续航 16GB+256GB 墨羽 小米红米5G[经销商] 京东商城[产品售价]&nbs...
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