热点:

    小米性能之王新品曝光 K60 Ultra保护壳流出

      [  中关村在线 原创  ]   作者:人宝宝

    网络上曝光了Redmi K60 Ultra手机的壳子,并显示其背部采用了三摄方案。相机模块为方形矩阵布局,左侧是两颗纵向排布的摄像头,右侧则是副摄和闪光灯。

    据悉,Redmi K60 Ultra将搭载联发科天玑9200+旗舰平台,这将是Redmi迄今为止性能最强悍的高端机型。天玑9200+采用第二代ArmV9架构,拥有一颗3.35GHz Cortex X3超大性能核心,三颗3.0GHz大核心,以及四颗2.0GHz效率核心。所有性能核心均支持64位应用。

    小米性能之王新品曝光 K60 Ultra保护壳流出

    在GPU方面,天玑9200+集成了11核Immortalis-G715,其峰值频率比前代提升了17%。同时,该芯片还支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术,显著提升了手机的游戏体验。

    据跑分测试显示,天玑9200+在安兔兔V9版本上的跑分突破了136万分,超过了高通骁龙8 Gen2芯片,被认为是联发科史上最强悍的5G SoC。

    本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:小米性能之王新品曝光 K60 Ultra保护壳流出https://mobile.zol.com.cn/823/8236507.html

    mobile.zol.com.cn true https://mobile.zol.com.cn/823/8236507.html report 794 网络上曝光了Redmi K60 Ultra手机的壳子,并显示其背部采用了三摄方案。相机模块为方形矩阵布局,左侧是两颗纵向排布的摄像头,右侧则是副摄和闪光灯。据悉,Redmi K60 Ultra将搭载联发科天玑9200+旗舰平台,这将是Redmi迄今为止性能最强悍的高端机型。天玑9200+采用第二...
    提示:支持键盘“← →”键翻页阅读全文
    本文导航
    • 第1页:小米性能之王新品曝光
    • 猜你喜欢
    • 最新
    • 精选
    • 相关
    推荐经销商
    投诉欺诈商家: 010-83417888-9185
    • 北京
    • 上海
    • 热门手机
    • 新品上市
    推荐问答
    提问
    0

    下载ZOL APP
    秒看最新热品

    内容纠错