如果你关注近期的新闻，就会发现关于国产5G的好消息不少，先是华为Mate60系列突然开售，拿到产品的用户纷纷发现其在使用中可以提供5G级别的网速。随后中国移动发布了可重构5G射频收发芯片“破风8676”，填补了该领域的国内空白，有效提升了我国5G网络核心设备的自主可控度。而在这些成就的背后，国产芯片厂商在射频芯片领域的努力至关重要。
作为模拟芯片皇冠上的明珠，射频芯片技术难度高，研发时间长，尤其是射频PA技术，长时间被国外所垄断。曾几何时，中国射频芯片研发人才几乎一片空白，国内资本对射频芯片没有概念，也没有兴趣。中国射频芯片在艰难中一步一步走来，成为国产芯片中的典范。通过十几年的奋斗与坚持，国产射频芯片在技术上，从落后国外厂商到齐头并进，无疑是中国芯片人奋斗的最好缩影。
1 从2G到5G 国产射频芯片步步紧追
随着中国移动在1995年正式开通GSM网络，2G通讯时代开始。但直到2004年，锐迪科（RDA）的成立才标志着国产射频2GPA设计的启程，也是国产射频前端芯片零的突破，锐迪科也成为了中国射频前端芯片的黄埔军校。
2008年中国发放3G牌照，恰逢运营商整合刚刚结束，发放的3张3G牌照采用三个不同标准，新中国移动获得TD－SCDMA牌照，新中国电信获得CDMA2000牌照，中国联通获得WCDMA牌照。
2010年6月，无锡中普微电子有限公司推出了国内第一颗量产3GPA产品，中普微通过3GPA产品在2014年实现销售额近一亿元，成为国内当时最大的射频芯片公司。后来，很多射频前端芯片研发人才从这里走出。
同样是2010年6月，唯捷创芯在天津成立，主要研发中心放在上海。投资人是天语手机公司的董事长荣秀丽，也是唯捷创芯的最大股东和实控人。早些年前，手机行业每年都面临射频PA紧缺，做过手机的人都知道射频前端芯片的重要性，因此荣秀丽投资了当时资本市场并不看好的射频前端芯片赛道，专注于2G，TD-SCDMA，WCDMA射频PA芯片设计研发。
2013年11月，中国移动正式发售4G手机；距离在2010年的美国无线通信展上，HTC正式宣布其第一款4G手机——HTCEvo 4G，已经是3年以后。
2011年11月，慧智微电子有限公司在广州成立，研发中心放在广州和上海。慧智微采用自主技术的可重构架构设计射频前端，开创了技术创新的先河。
2012年8月，江苏卓胜微在无锡成立，通过射频开关和LNA正式进入到射频前端芯片领域。2012年9月，昂瑞微的前身贵州中科汉天下电子有限公司成立，早期主要从事COMS射频功率放大器(PA)和MEMS射频滤波器/双工器的研发，后面进入到砷化镓射频PA研发。
2015年5月，上市公司国民技术有限公司的无线射频事业部拆分出来，成立深圳飞骧科技有限公司，正式成为一家专注射频前端芯片和解决方案的公司。
2017年4月，锐石创芯在深圳成立。创始人从美国Skyworks归来，从事4G射频PA研发。
据当时的行业统计，2017年中国射频前端芯片销售额仅20亿左右，约占中国市场的10%，仅占全球市场的4%，国产射频前端芯片发展依然任重而道远。
2019年10月31日，三大运营商公布5G商用套餐，并于11月1日正式上线5G商用套餐。同年，国产5G射频PA正式进入市场。
2019年，慧智微第一个推出国产5GUHB 高集成模组，2020年3月，搭载慧智微5GPA模组的首批OPPOK7x手机批量出货。
2021年，唯捷创芯、昂瑞微、飞骧科技的Sub-3GHz分立Phase5NPA陆续在品牌手机上量产出货。
2023年7月，赛微电子宣布，BAW滤波器实现量产，代表我国攻克5G高端滤波器这一组件，实现对射频前端技术的全覆盖。
2023年8月，中国移动正式发布国内首款可重构5G射频收发芯片“破风8676”，可广泛商业应用于云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备，填补了该领域的国内空白，有效提升了我国5G网络核心设备的自主可控度。
国产2GPA晚了国外近十年，国产3GPA比国外厂商晚6年，国产4GPA比国外厂商晚5年，而国产5GPA几乎与国外厂商同年推出，这也标志着国产芯片厂商在射频前端领域从追赶者变为齐头并进。不仅如此，在射频收发、滤波器等方面，中国芯片产业也进步神速，5G关键技术的一个个短板，正在被迅速补齐。
以华为来说，从2019年美国开始制裁华为，到现在依然没有松口的意思。而在最新发布的Mate60 系列上，虽然华为暂时没有官宣，但我们终于再次看到了5G的身影。这背后，正是靠着一个又一个的「BAW滤波器」、「破风8676芯片」，才迎来了5G的国产替代。
2 国产射频芯片从性能走到可靠性
一颗成熟的芯片需要走过三个阶段：性能、一致性、可靠性。国产芯片从性能追赶国外芯片开始，再到追求一致性，最后到芯片可靠性，可靠性是质量管理体系的一个重要部分。
对于芯片来说，可靠性可以理解为其在规定环境、规定时间内的性能保持能力。性能与强度在使用过程中会慢慢降低，并且出现不可靠的问题，所以可靠性通过数理统计原理预测寿命与故障，从而倒逼来控制质量。
一颗IC芯片，除了设计，流片，封装测试外，量产前需要做可靠性验证。正常完成一批可靠性实验需要至少两个月的时间，需要测试3批次的可靠性才算将产品可靠性验证完成。因此，可靠性测试也是一项耗时耗财的大工程，也是芯片质量保障中不可或缺的部分。
射频前端芯片产品集成度越高，通过可靠性测试难度也越大，对设计、晶圆和封装的要求就越高，但国产射频前端芯片就这样一个产品接着一个产品地走过来了。
性能只是射频芯片产品的第一步，一致性可以通过测试来把控，可靠性才是终极目标。国产射频前端芯片就是在国内手机大客户的高标准和严要求下成长起来的，也和国产手机公司提供国产芯片机会与支持分不开的。
3 写在最后
经过多年市场竞争的洗礼，国产射频芯片企业从低端出发，一步步缩小与国外同行的差距。随着5G时代的到来以及外部大环境的变化，属于国产射频芯片企业的时代正在到来。淬炼之后，便是强大。春天已来，夏天会在，秋天将更灿烂。
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