台积电创始人张忠谋曾评论过亚利桑那州的晶圆厂建设成本高昂以及美国更高的运营成本，这给人的印象是在美国生产芯片的成本太高，在经济上不可行。然而， TechInsights的分析师认为事实并非如此。根据该公司最近的研究，台积电位于亚利桑那州菲尼克斯附近的 Fab 21 晶圆厂的晶圆成本仅比台湾生产的类似晶圆高出约 10%。
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TechInsights 的 G. Dan Hutcheson 写道：“台积电在亚利桑那州加工 300 毫米晶圆的成本比在台湾制造的相同晶圆高出不到 10%。”
Hutcheson表示，虽然在美国建造晶圆厂的成本肯定高于在台湾，但对于台积电而言成本明显更高，因为它几十年来首次在海外建造晶圆厂，而且是在全新的地点建造，技术熟练的工人也非常短缺。
然而，半导体生产成本的主要因素是设备成本，占晶圆总成本的三分之二以上。 ASML、Applied Materials、KLA、Lam Research 或Tokyo Electron 等领先公司制造的工具在台湾和美国的价格相同，它们有效地抵消了基于位置的成本差异。
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