金立在MWC2016展会期间发布了全新的Logo,另外还发布了全新的金立S8,该机在机身采用了5.5英寸的高清显示屏,还有4GB+64GB的内存,在拍照方面拥有1600万像素的后置镜头,并且还有支持RWB技术,拍照实力出众,此外在功能方面金立S8支持指纹识别、3D-Touch功能等等。(作者:杨连强 2016-02-23)
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