通过拆解OnePlus3T，我们看到该机的内部设计做了系统性的密封设计，包括耳机接口，数据接口等开孔部位的密封，框架四周的包围密封以及连接器四周的包围密封，在我以前拆解过的所有手机里面，只有苹果，三星，OPPO，Vivo四家厂商的产品采用了如此严格的密封设计，并且该机在边角部位也做了加厚处理，提供跌落缓冲，主板芯片多处使用散热硅脂，可见该机在做工上的确体现出了不将就的本色，不过还是需要指出的是该机部分连接器没有被金属盖板固定，裸露的电路也大多没有做点胶处理，以此我们还是可以看出它与苹果，三星，OPPO，Vivo这些以注重内部品质厂商之间的些微差距。(作者：胡永彬 2017-01-08)

收起