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从内到外的实惠 小米手机拆解全过程记录

分页浏览|全文浏览2011-09-07 06:28    【中关村在线 原创】 作者:马千里 | 责编:王彬     评论

    还记得小米手机发布会时将石墨技术做为一个亮点特别指出,我们在芯片上找了许久,终于找到了贴有石墨材质的位置。


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CPU外侧有石墨涂层

    终于见到石墨涂层了,摸上去有些硬,不过却可以吸热,降低CPU位置的温度。

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明确的分工

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米键也在排线其中

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底部

    很软,很脆,很难拆,后来发现其中有一层海绵垫,手脚也就放开了。

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