说到“手机的平台化”，首先要给大家澄清一下“平台化”的概念。一般来说，讲“平台”，会包含软平台和硬平台两种，所谓软平台就是刚刚提到的手机操作系统，称之为平台，更多地是基于应用开发者的角度考虑。至于硬平台，则是今天文章的主题，也就是基于ARM基础架构的目前手机市场智能产品普遍采用的处理器芯片组。

ARM（Advanced RISC Machines）

    ARM公司是专门从事基于RISC（32位元精简指令集）技术芯片设计开发的公司，作为知识产权供应商，本身不直接从事芯片生产，靠转让设计许可由合作公司生产各具特色的芯片。说通俗一点，就是ARM既是一家公司的名字，也是一种微处理器架构的名字。就好像高通一样，ARM自己也不生产芯片，而是将技术专利出售获取利润。但架构这个东西是个基础，任凭有再强大的芯片设计，归根到底还是得基于ARM架构开发。

Snapdragon骁龙S4——高通Qualcomm

高通Snapdragon骁龙

    Snapdragon骁龙是高度集成的移动优化系统芯片（SoC），结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与高通公司自有的基于ARM的微处理器内核、强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎。虽然本届MWC展会高通并没有特别强调自己的Snapdragon骁龙S4芯片组，但这个28nm制程、支持异步对称式多核、业界首款完全集成的LTE世界模/多模的调制解调器、高性能可编程Adreno GPU、以及高度集成所带来的低功耗处理器，却绝对是高通在2012年的拳头产品。

Snapdragon骁龙S4芯片组特色（图片来源于互联网）

TEGRA3——NVIDIA英伟达

    全球首款移动四核心处理器，采用台积电40nm工艺制造，四核心最高频率1.4GHz，单核最高1.5GHz，CPU性能最高可达Tegra 2的5倍。内部集成12核GeForce GPU，GPU性能是Tegra 2的3倍，并支持3D立体显示。同时，其四核功耗也比双核的Tegra 2更低。

NVIDIA英伟达TEGRA3处理器（图片来源于互联网）

    在本次MWC展会上，我们也了解到了TEGRA3的终极奥义：4-PLUS-1，即四核之外的第5颗核心。这颗被称为“Companion CPU core”协核心的处理单元，与其它四核同为ARM Cortex-A9架构，但其中四个采用高性能制程（G）制造，为更高频率运行优化；而最后一个“协核心”则为低功耗制程（LP）打造，漏电流更低，为低频率运行优化，最高频率仅500MHz。

TEGRA3处理器工作原理（图片来源于互联网）

Exynos5——SAMSUNG三星

    2011年2月，三星电子正式将自家基于ARM构架处理器品牌命名为Exynos。Exynos由两个希腊语单词组合而来：Exypnos和Prasinos，分别代表“智能”与“环保”之意。大家所熟悉的中文名“猎户座”，其实是它的开发代号Orion。

三星Exynos处理器（图片来源于互联网）

    虽然Exynos诞生的时间不长，但是三星处理器的历史却追溯到很久以前。在Exynos命名之前，三星的处理器型号夹杂字母和数字，比如一代iPhone和iPhone 3G所使用的S5L8900（主频412MHz、GPU是PowerVR MBX-Lite）。而iPhone 3GS使用的基于ARM Cortex-A8架构的S5PC100处理器，主频667MHz，也是帮助三星处理器名声大振的一代产品。再之后Exynos经历了3、4代的发展，包括3代Hummingbird（蜂鸟），以及三星GALAXY S II和魅族MX所使用的4代Exynos4210。

Exynos处理器工作原理（图片来源于互联网）

    最新的Exynos5250，采用32nm工艺，双核ARM Cortex-A15架构设计，工作频率2.0GHz，内存带宽达到12.8GB/s，可驱动高达WQXGA（2560x1600）分辨率的显示设备，计算性能是目前1.5GHz双核Cortex-A9架构的Exynos4210的2倍。虽然没有搭载产品亮相MWC2012展会，但是谁能不期待这样的产品呢？

TI OMAP5——TEXAS INSTRUMENTS（TI）德州仪器

    OMAP（Open Multimedia Application Platform），是德州仪器（TI）公司的开放式多媒体应用平台，通常包括一个或多个ARM构架处理器和专用协处理器。从2003年至今，OMAP也经历了5代换血，2011年的OMAP4430是TI的首个双核处理器，采用双核心ARM Cortex-A9 MP处理器，相比Cortex-A8内核整体提升了1.5倍的性能。OMAP4430在同级双核里被喻为性能最优秀的处理器，拥有Tegra2没有的NEON模块，拥有比Exynos4210更小的发热量，拥有比MSM8260更优秀的构架，有“怪兽级”双核处理器之称。

TI OMAP 5系列处理器（图片来源于互联网）

    后续的OMAP4460、4470也全都是ARM Cortex-A9架构的产品。到了OMAP5，包括5430、5432两个型号，都采用TI定义的低功耗28nm制造工艺，同时拥有两个ARM Cortex-A15 MP内核处理器，均具有高达2GHz的主频，两个ARM Cortex-M4处理器可实现低功耗负载和实时响应，支持双通道DDR3/DDR3L内存。

OMAP5430处理器工作原理