高通除了在ARM处理器上拥有很大的领先优势,而且在基带芯片技术方面也算是高通的一大特色。此前高通曾发布的骁龙MSM8930处理器就实现了TD-SCDMA、WCDMA、CDMA三种网络制式的连通。为了进一步扩大这方面的技术,高通刚刚发布了支持40种频段的新基带芯片RF360,该芯片支持全球40多种蜂窝网络频段。对此高通也表示能通过该芯片实现支持全球4G LTE的想法。
高通发布RF360基带芯片(图片引自androidcommunity)
RF360芯片支持的网络制式包括了FDD-LTE、TD-LTE、WCDMA、CDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA1x、GSM以及EDGE。基本涵盖了目前主流的网络制式,搭载该芯片的智能手机可以在这些网段中自由切换。尽管这款基带芯片的技术是令人向往的,但目前也存在一些问题,例如芯片的成本问题是否会被更多厂商接受?另外,哪家运营商愿意定制搭载支持其他运营商格式的智能手机呢?
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