骁龙800将率先采用台积电28纳米HPM制程

    当地时间2013年02月25日上午9点，北京时间25日下午16点，久负盛名的行业年度盛事——MWC 2013（世界移动通讯大会）将又一次在西班牙第二大城市巴塞罗那正式拉开帷幕。与往年的报道略有不同的是，今年的展会我们除了关注三星、诺基亚、中兴、 华为、华硕、摩托罗拉、HTC、联想、酷派、索尼、LG等终端厂商带来的新品外，还会与这些企业的老板进行多达15场的高端访谈，纵览新一年行业格局。当然，像高通骁龙、NVIDIA Tegra和三星Exynos这样的芯片厂商也同样会占据我们大篇幅的报道。想纵览MWC盛世的朋友可点击进入我们的专题：//mwc.zol.com.cn/

    高通与台积电今日共同宣布，高通旗下的骁龙800系列处理器将率先采用台积电28纳米高性能移动（28nm High Performance Mobile, 28HPM）制程生产芯片，台积电28HPM制程能够支持主频在2GHz以上的高速运算，并且同时具备低功耗优势；基于28nm HPM制程的骁龙800系列处理器将为移动终端带来高性能和低功耗的双重特性。

骁龙800系列处理器

骁龙800系列处理器

    骁龙800系列处理器配备四个Krait 400 CPU核心，每个核心的最高主频可以高达2.3GHz；除此以外还集成了Adreno 330 GPU（图形处理性能相较Adreno 320提升约50%，运算能力提升约两倍），支持双通道LPDDR3 800MHz RAM（RAM 传输频宽最高可达12.8GB/s），进一步改进了内存控制器，使内存延迟更小，并且使用了频率更高的二级缓存；集成第三代LTE基带MDM9x25（150Mb/s传输速率）和Wi-Fi 802.11ac无线模块。

骁龙800集成第三代LTE基带，支持LTE Cat4高达150Mbps的传输速率

    除了高速运算与广泛的数据连接支持，骁龙800系列处理器也在多媒体方面提供极致的影音体验，支持30fps 4K分辨率的视频解码和输出，7.1声道DTS（Digital Theatre System、数字化影院系统）为你营造不同层次、不同方向、不同距离感的音场。骁龙800系列下将有以所支持的网络制式所区分的8974 (LTE)、8274 (HSPA+) 、8674 (CDMA) 、8074 (No Modem) 几种型号。 

28HPM制程性能提升，功耗减半

    而骁龙800所采用的台积电28nm HPM制程支持每核频率在2GHz至2.3GHz的CPU，同时每核功耗低于750mW。相较于台积公司的40纳米低功耗制程（40LP），采用28纳米HPM制程的产品速度提升2.5至2.7倍，而且功率降低一半。

    归因于28纳米HPM制程，骁龙800系列处理器S4 Pro处理器的基础上，性能提升最高达75％。同时异步对称多处理（aSMP）架构提供每核峰值性能的动态功率感知和控制，无需使用其它专用核心即可延长电池续航时间。

骁龙800/600/400/200系列处理器

    高通与台积电的强强联合让骁龙800系列成为了高通2013年主打超高性能的王牌产品线，不仅拥有着比之前S4 Pro更强的运算以及图形性能，笔者反而更看好核心以外诸如LPDDR3 800MHz RAM的支持使得整机整体效率提升的远景，以及LTE Cat4支持的加入所带来的超高速下载速率；而高通向来所重视的多媒体方面，新技术的加入也将在高端智能手机和智能电视领域大放异彩。

    MWC2013上面已经有中兴推出的Grand Memo首次搭载了高通骁龙800系列处理器：《5.7英寸巨屏 骁龙800中兴Grand Memo发布》

28纳米制程背景资料：

台积电28纳米制程

    2011年10月台积电新竹总部宣布其28nm制程工艺正式迈入量产阶段，成为芯片代工行业首个量产28nm产品的厂商。台积电28nm制程包括28nm高性能High Performance（HP）、低功耗Low Power（LP）、高性能低耗电High Performance Low Power（HPL）以及高性能移动计算High Performance for Mobile Applications（HPM）。