骁龙效应显现 移动芯片市场进入寡头时代

    2013年的手机市场，在循规蹈矩中结束了CES2013、MWC2013两大行业标杆型国际展会，也毫无悬念地没有见到真正能够左右行业发展方向的重量级产品。或许一个HTC One并不能满足我们的好奇心，更多的如三星GALAXY S4、谷歌X Phone、苹果iPhone 5S/iPhone 6这样的产品，会不会影响行业前进方向的产品尚未发布，2013年的手机市场暂时还没有定性，这也让我们对接下来的几个月充满期待。

    虽然说MWC已经显现出了疲态，但是依托于MWC首次亮相的产品还是非常之多，比如HTC One、华硕PadFone Infinity、联想K900、中兴Grand Memo等等。在这些新产品的身上，我们不仅能看到2013年手机行业的新变化，同时也能感受到产品背后推动力的变革。如果说过去几年，手机始终在升级硬件的话，那么从2013年开始，手机将正式进入性能消耗期，立足于强劲硬件的应用创新，将会成为新战场主旋律。

骁龙效应显现 移动芯片市场进入寡头时代

    很巧合的是，包括HTC One、华硕PadFone Infinity、中兴Grand Memo、诺基亚Lumia720/Lumia520、LG Optimus G Pro在内的多款新品，都无一例外地选择了高通骁龙处理器作为动力核心。这已经证明了Cortex-A15级别的Krait内核得到了市场的认可，同时从三星GALAXY S4等新品的CPU传言来看，高通并不满足于现状，骁龙正大踏步地向寡头冲击。

高通美国官网骁龙代表机型

    高通与台积电共同宣布，高通旗下的骁龙800系列处理器将率先采用台积电28纳米高性能移动（28nm High Performance Mobile, 28HPM）制程生产芯片，台积电28HPM制程能够支持主频在2GHz以上的高速运算，并且同时具备低功耗优势；基于28nm HPM制程的骁龙800系列处理器将为移动终端带来高性能和低功耗的双重特性。

骁龙200/400/600/800共同组成全新芯片划分

    再加上骁龙200/400/600共同组成全新芯片划分，分别面向从入门级、主流大众到中高端、高端的全部细分市场。这其中包括目前的四核首选APQ8064，也包括MSM8x25Q低价四核（Cortex-A5），好包括单芯片支持全网络的MSM8x30双核（Krait），配合QRD（高通参考设计）的普及推广，高通全面占领移动芯片市场在技术层面毫无压力。只有联想K900单枪匹马作战的X86架构Intel Atom Z2580，就目前来看，对高通骁龙还构不成威胁。

    刚刚说的只是高通骁龙芯片的AP部分，实际上，构成一部智能手机的处理单元，需要是并不仅仅是应用处理器（AP：Application Processor），还要集成存储器、LCD屏幕、相机、蓝牙、FM、GPS、Wi-Fi、键盘、马达、LED灯等多个模块。对于智能手机来说，只有AP是不行的，想要实现上网功能，还需要有基带芯片。

基带是移动芯片中不可或缺的组成部分

    基带：Baseband信源（信息源、也称发终端）发出的没有经过调制（进行频谱搬移和变换）的原始电信号所固有的频带（频率带宽），称为基本频带，简称基带。于是广义概念的手机硬件，有如下三种硬件解决方案：

    1.只有基带芯片，功能机/非智能机时代的主流

    2.CP（协处理器）+基带芯片：CP负责分担主CPU的工作负荷，一般指多媒体加速

    3.AP（应用处理器）+基带芯片：通常指智能手机

强大的高通Gobi家族

    高通在AP的部分已经拥有了超强的技术实力，那么在基带芯片技术上，与AP搭档的是同样出自高通自家的Gobi，它们共同组成了强大的骁龙芯片。对于目前的Gobi来说，已经将重点放在了4G的市场份额上，登陆高通官网，你就会发现高通众多技术中的Gobi，其中更不乏苹果iPhone5\LG Optimus G使用的MDM9615（28纳米工艺、支持TDD以及FDD LTE/DC-HSPA+/EV-DO Rev-A/Rev-B以及TD-SCDMA）。

高通众多技术中的Gobi

Intel在2013年的对手就只有一个——高通

    对于2013年的移动芯片市场来说，智能手机乃至平板的处理器将会是一块兵家必争之地，但从Tegra 4/4i目前仍是原型机状态、TI德州仪器逐渐淡出竞争、台积电将使用最高工艺（28纳米HPm）代工骁龙芯片的形势来看，如果三星GALAXY S4也使用骁龙解决方案，那么Intel在2013年的对手就只有一个——高通。

华硕PadFone2和中兴Grand Memo有什么区别